根據某市調機構發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場產值總計245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7％。

該機構研究副總裁Jim Walker表示，2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率達1.8％，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因，疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。

根據該機構統(tǒng)計，2012年日月光以接近44億美元營收穩(wěn)居封測業(yè)龍頭，其中，封裝占日月光整體封裝/測試/材料（ATM）營收的80.5％。受日月光、矽品與其它封測業(yè)者積極布局銅打線制程的轉換影響，艾克爾（Amkor）雖維持第二大廠位置，但2012年營收微幅下滑0.6％至27.6億美元。

位居第三的矽品去年營收達21.86億美元，年成長率約8％，其9成的營收來自封裝，1成來自測試。排名第四的星科金朋（STATS ChipPAC）為Gartner統(tǒng)計的第四大芯片封裝廠商，去年營收17.02億美元，仍較前年小幅衰退0.3％。相異于其它封測業(yè)者，排名第五的力成科技主要營收來自半導體市場的記憶體，去年營收規(guī)模達14.08億美元。

該機構統(tǒng)計去年全球封測市場規(guī)模達245.26億美元，與2011年的240.24億美元相較，成長幅度僅2.1％。報告中指出，另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因，系2010年與2011年對半導體封測市場及整合組件制造商（IDM）封裝產能過度投資。設備制造商對先進封裝與傳統(tǒng)封裝產能的超額供給，不僅減弱2012年外包廠商的議價能力，亦降低整個產業(yè)的產能利用率。

然而，因金打線快速往銅打線封裝制程轉換，封測市場仍得以在成長趨緩環(huán)境下，降低封裝制程成本。至于成長動能，2012年覆晶（flip chip）和晶圓級封裝（WLP）技術，仍為封測市場前5大廠主要成長動能，今年來自行動裝置強勁需求，業(yè)界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7％。