根據(jù)某市調(diào)機(jī)構(gòu)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7％。

該機(jī)構(gòu)研究副總裁Jim Walker表示，2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長，年增率達(dá)1.8％，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的原因，疲弱的半導(dǎo)體設(shè)備需求則提高年度庫存。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2012年日月光以接近44億美元營收穩(wěn)居封測業(yè)龍頭，其中，封裝占日月光整體封裝/測試/材料（ATM）營收的80.5％。受日月光、矽品與其它封測業(yè)者積極布局銅打線制程的轉(zhuǎn)換影響，艾克爾（Amkor）雖維持第二大廠位置，但2012年?duì)I收微幅下滑0.6％至27.6億美元。

位居第三的矽品去年?duì)I收達(dá)21.86億美元，年成長率約8％，其9成的營收來自封裝，1成來自測試。排名第四的星科金朋（STATS ChipPAC）為Gartner統(tǒng)計(jì)的第四大芯片封裝廠商，去年?duì)I收17.02億美元，仍較前年小幅衰退0.3％。相異于其它封測業(yè)者，排名第五的力成科技主要營收來自半導(dǎo)體市場的記憶體，去年?duì)I收規(guī)模達(dá)14.08億美元。

該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)去年全球封測市場規(guī)模達(dá)245.26億美元，與2011年的240.24億美元相較，成長幅度僅2.1％。報(bào)告中指出，另一個(gè)導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的原因，系2010年與2011年對(duì)半導(dǎo)體封測市場及整合組件制造商（IDM）封裝產(chǎn)能過度投資。設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的超額供給，不僅減弱2012年外包廠商的議價(jià)能力，亦降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率。

然而，因金打線快速往銅打線封裝制程轉(zhuǎn)換，封測市場仍得以在成長趨緩環(huán)境下，降低封裝制程成本。至于成長動(dòng)能，2012年覆晶（flip chip）和晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)，仍為封測市場前5大廠主要成長動(dòng)能，今年來自行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7％。