以“智能運算連結產(chǎn)業(yè)云商機”為主題的研華嵌入式設計論壇(Advantech Design-In Forum)2013年4月25日在深圳萬豪酒店隆重舉行，此次論壇受到了研華高層領導的特別關注，研華科技中國區(qū)總經(jīng)理羅煥城、研華科技副總經(jīng)理嵌入式運算核心事業(yè)群張家豪、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志均出席了本次論壇。此外，研華科技還盛情邀請了Intel、微軟、飛思卡爾、Mcafee等業(yè)界精英人士和合作伙伴，與客戶們共同分享如何應用嵌入式裝置及智能運算更多元化的產(chǎn)品和服務，共享更大的云商機，并期望透過產(chǎn)業(yè)云端解決方案實現(xiàn)出智慧城市的愿景!

根據(jù)Gartner的2013年十大影響IT產(chǎn)業(yè)的策略性技術與趨勢報告指出，行動裝置戰(zhàn)爭、個人云、策略性的巨量數(shù)據(jù)、以及企業(yè)軟件商店，將是影響未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵所在；IBM也提出，行動管理、信息安全、海量數(shù)據(jù)、云端服務等四大趨勢，正在改變?nèi)澜缥磥鞩T發(fā)展；工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟及趨勢研究中心更預估，2015年全球云端運算應用服務市場將達1,600億美元，并預測2020年臺灣相關服務產(chǎn)值可達1,195億元。為能有效掌握這波趨勢，研華自2010年便積極投入資源發(fā)展相關軟硬件，并與合作伙伴一同研發(fā)專屬各產(chǎn)業(yè)的智能連網(wǎng)應用。

研華科技中國區(qū)總經(jīng)理羅煥城指出，整個IT產(chǎn)業(yè)正在轉變，其中因特網(wǎng)與行動裝置普及化、CPU成本大幅降低、人們對視頻需求增加以及大環(huán)境對帶寬限制不高等四大因素，將加速產(chǎn)業(yè)轉型向前的動力。而上述這些現(xiàn)象也將驗證Ericsson Study指出，2020年全球連網(wǎng)將達500億個智能裝置、2014年全球智能裝置連網(wǎng)的商機成長至570億美金；不僅于此，羅煥城也指出，全球城市化的現(xiàn)象將促使各地政府規(guī)劃以智能聯(lián)網(wǎng)為基礎的物聯(lián)網(wǎng)智慧城市。上述這些現(xiàn)象在在顯示，智能裝置鏈接云端商機已不只是口號、未來發(fā)生的事件，而是目前正在發(fā)生且將大幅影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵因素。

研華嵌入式核心事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，智能裝置中的嵌入式核心設備市場大幅成長，不僅可從各研究機構的官方數(shù)據(jù)看出，尤其在近期各級政府推動智慧城市與數(shù)字化下，更是促成嵌入式核心設備成長的關鍵所在。張家豪補充說明，研華在近年來觀察到智能裝置與云端應用服務日趨普及等市場趨勢后，便積極與軟硬件伙伴合作，希望藉由管理智能設備、建立產(chǎn)業(yè)云，以及找出商營模式等三個階段，與研華伙伴一同掌握市場先趨與商機。

對于落實智能裝置連網(wǎng)的產(chǎn)品新技術，張家豪也強調(diào)了這次搶先曝光的幾個產(chǎn)品特點，包括領先業(yè)界所制定的創(chuàng)新規(guī)格(如MI/O、UBC及RTX)、最新發(fā)表的Windows Embedded 8嵌入式平臺解決方案、RISC平臺的嵌入式設計服務(Design-In Services) 、工業(yè)面板的導入及整合服務(Display Design-In Services)及21天快速打造專屬智能裝置的解決方案等。