黃若煒先生首先向記者表示：“Vicor一直從事高端電源管理產品的開發(fā)與應用，特別是在軍工產品應用上優(yōu)勢更為明顯。此次我們帶來一些中高端產品及完整解決方案，是為了更好的服務于用戶，滿足用戶在不同設計階段的需求，方便用戶在設計前期、中期、后期進行全方位考量?！毖哉勗捳Z間，我們不難看出，以往行事低調的Vicor此次的確帶來不少新的氣息與亮點。

黃若煒先生向記者介紹，本屆展會中，Vicor帶來了從AC到負載點的完整配電方案。其中，AC前端模塊、ZVS負載點轉換器、全新理念的ChiP封裝技術以及方便工程師進行仿真設計的PowerBench，吸引著眾多觀眾駐足。

Vicor新的PowerBench工具套件，可讓設計師配置PRM模塊規(guī)格，并模擬它用作POL升壓-降壓穩(wěn)壓器，或驅動VTM電流倍增器。滿足廣泛的POL電源的要求。Vicor的PowerBench在線工具，使用容易，設計師可以靈活地設定PRM模塊的電壓、電流和保護參數(shù)，并立即模擬模塊在特定的應用和操作條件下的表現(xiàn)。

以Vicor的高頻率ZVS降壓-升壓技術為核心，該款客戶可配置的VI晶片PRM模塊提供高達500W輸出，效率在97%以上，功率密度達到前所未有的水平，高達1,700W/in3 (103 W/cm3) 。PRM模塊的輸入范圍是36V-75V及38V-55V，兩款均有全晶片和半晶片封裝。當PRM模塊作為一個POL升壓-降壓穩(wěn)壓器使用時，可提供從26V-52V范圍內，由用戶設定的輸出電壓。如與VI晶片VTM電流倍增器模塊配套使用，可有效的提供0.5V-55 Vdc輸出。

據(jù)悉，以往Vicor在DC-DC領域的技術實力以及穩(wěn)固的行業(yè)地位已被業(yè)內所公認，其高可靠、高功率密度的產品特性讓用戶頗為贊賞。本屆參展展品中，Vicor向觀眾展示了從AC前端模塊到負載點的完整設計應用解決方案。這表明，Vicor 可根據(jù)用戶的需求，提供從市電到PCB板上的整體解決方案，使用戶在設計完整性、產品快速上市等關鍵環(huán)節(jié)上得到有效保障。

AC前端模塊中，其牢固緊湊的設計使板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節(jié)省了設計空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時提升了散熱性能，轉換效率高達98%。

展品中，Vicor全新的ChiP封裝技術更是引人矚目。該封裝技術是在PCB基板的上下兩面，選用超強導熱性的磁性元件進行模鑄，通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達4.7毫米，并有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kW。設計師可根據(jù)設計空間、功率需求選用不同封裝尺寸的產品，設計上更具靈活性。

新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉換效率達98%。熱管理方面，通過PCB基板兩面模鑄的超強導熱磁性元件及引腳進行散熱，在不同應用環(huán)境下可選擇磚式散熱片進行散熱。黃若煒先生表示，該封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉換產品中，并將引領未來功率轉換技術的發(fā)展。

從與黃若煒先生的一番攀談，記者不難看出，Vicor在戰(zhàn)略上將更加注重在多領域的渠道拓展，更加關注企業(yè)級高性能計算機、網(wǎng)絡基礎設施、工業(yè)設備與自動化、電動汽車、軌道交通以及國防電子等領域的應用。黃若煒表示：“我們一直沿著中國在不同發(fā)展階段的規(guī)劃來推出產品，相信會有更多、更好的產品被應用于中國的基礎建設當中，惠及億萬大眾。”