芯片封測(cè)業(yè)小幅成長(zhǎng) 下半年有所回溫
[導(dǎo)讀]市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch指出,近年來(lái),全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣頗佳,自2010年以來(lái)即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。然而,面對(duì)歐債問(wèn)題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見(jiàn)顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響,2011年與2012年專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch指出,近年來(lái),全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣頗佳,自2010年以來(lái)即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
然而,面對(duì)歐債問(wèn)題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見(jiàn)顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響,2011年與2012年專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元,年成長(zhǎng)率3.8%、2.2%,產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能不僅遠(yuǎn)不及2010年26.2%,且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。
展望2013年,DIGITIMESResearch認(rèn)為上半年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較,表現(xiàn)可能持平或小幅度成長(zhǎng);而下半年成長(zhǎng)表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期。
然而,面對(duì)歐債問(wèn)題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見(jiàn)顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響,2011年與2012年專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元,年成長(zhǎng)率3.8%、2.2%,產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能不僅遠(yuǎn)不及2010年26.2%,且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。
展望2013年,DIGITIMESResearch認(rèn)為上半年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較,表現(xiàn)可能持平或小幅度成長(zhǎng);而下半年成長(zhǎng)表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期。





