聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場，目前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價(jià)格在1500元之上，聯(lián)芯此舉也意味著千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”將全面到來，價(jià)格將下降到1000元左右。

據(jù)聯(lián)芯科技透露，預(yù)計(jì)基于該芯片的智能終端將于今年第三季度規(guī)模上市。除了聯(lián)芯四核LC1813外，還有聯(lián)發(fā)科6589和MSM8x25Q，同樣是四核定位TD千元智能手機(jī)市場。據(jù)了解，目前已面世的四核芯片千元智能手機(jī)有華為G520、中興U950、夏新N828、酷派5930、聯(lián)想A820t等。其中，中興U950行貨價(jià)格目前已跌破1000元。

據(jù)悉，此次聯(lián)芯科技發(fā)布的LC1813，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代智能手機(jī)芯片采用四套片芯片架構(gòu)，升級為三芯片套片架構(gòu)，大幅提升集成度，對于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制。

與此同時(shí)，LC1813高度繼承TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設(shè)計(jì)開發(fā)實(shí)現(xiàn)無縫銜接，提升產(chǎn)品推出效率。搭載該芯片的智能手機(jī)性能將大幅提高，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)。

聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，“配備四核處理器將使智能終端在多任務(wù)處理，應(yīng)用表現(xiàn)流暢度等多方面都有明顯提升，四核是今年智能終端發(fā)展的主流趨勢?！?BR>
早在去年，中國移動(dòng)(微博)就提出未來千元智能機(jī)應(yīng)該具備屏幕更大、CPU更快、內(nèi)存更大、攝像頭像素更高等性能。據(jù)騰訊科技從中移動(dòng)內(nèi)部了解到，其全年目標(biāo)銷量1.2億部智能手機(jī)今年上半年中移動(dòng)將主推TD雙核千元智能機(jī)，此后將隨著四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機(jī)，尤其是四核5英寸屏的TD智能機(jī)，下年內(nèi)有望降到千元以內(nèi)。

有分析師認(rèn)為，以后消費(fèi)者更傾向于使用千元左右的品牌四核手機(jī)，而不會(huì)為了百元左右的價(jià)差去購買山寨白牌手機(jī)。所以，進(jìn)一步降低的芯片及原材料成本將會(huì)使低端智能手機(jī)市場優(yōu)勝劣汰，存活下來的將是具有品牌及規(guī)?；a(chǎn)能力的大手機(jī)廠商。