盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑，但國內半導體產業(yè)中，部分IC設計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績將有季增二位數的亮麗表現，優(yōu)于晶圓代工。
IC設計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作天數較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應帶動，多數IC設計業(yè)第二季營運可望優(yōu)于第一季。
法人首先點名聯發(fā)科，在大陸智慧型手機供應鏈庫存調節(jié)告一段落、客戶訂單開始歸隊，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產品降價，但第二季營運還是會比第一季好。
網通晶片廠瑞昱1月營收沖破25億元，創(chuàng)歷史新高，第二季在手機、電視、網通、平板電腦客戶拉貨下，營運有機會優(yōu)于第一季。
類比IC廠F-昂寶和矽創(chuàng)也表示，第二季業(yè)績將比第一季好。法人看好F-昂寶第二季營收因各種新品出貨，季增率挑戰(zhàn)三成;矽創(chuàng)也因大陸手機客戶拉貨，小尺寸驅動IC出貨成長明顯，成為下一季的成長動能。
晶圓代工第一季因通訊客戶備庫存過于積極，導致本季產業(yè)趨勢恐從強勁反彈回升到正常成長，雖然還是淡季不淡，預估包括臺積電、聯電營收季增率為個位數。
不過，臺積電趁客戶催促產業(yè)的壓力稍為紓緩，加速先進制程布局;聯電則因目前8寸產能需求強勁，為產業(yè)淡季提供穩(wěn)定業(yè)績支撐，相對還是淡季不淡。