據(jù)悉，意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后，使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。

新一代手機芯片平臺在開發(fā)時所耗費的人力資源及資本預(yù)算日高，加上投資報酬率每況愈下，有意淡出全球手機芯片市場者越來越多。比起ST-Ericsson毅然決然的斷尾求生動作，多數(shù)國外手機芯片供貨商在退出市場時都是先尋求買家，若實在不成后，則會黯然無聲淡出。比如，與黑莓(BlackBerry)、諾基亞(Nokia)關(guān)系良好的德儀(TI)，已停止旗下智能手機芯片產(chǎn)品線部門運作，默默退出市場；而與摩托羅拉(Motorola)有投資關(guān)系的飛思卡爾(Freescale)，亦不再大量生產(chǎn)手機芯片。

業(yè)內(nèi)人士指出，在過去20年退出全球手機芯片市場的國內(nèi)、外芯片研發(fā)商數(shù)量，大概比目前幸存的手機芯片供貨商多出5~10倍，而導(dǎo)致手機芯片廠黯然退出市場的原因，包括選錯客戶、技術(shù)跟不上、產(chǎn)品缺乏競爭力及成本無法有效降低等因素。

由于歐系手機品牌廠勢力消退，歐系芯片供貨商被迫淡出全球手機芯片市場，恐怕只是時間早晚問題。中國在全球手機市場已儼然一方之霸，現(xiàn)階段除了抓住智能手機市場雙雄蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)之外，大陸品牌、白牌手機廠訂單也將是手機芯片廠商獲得較大生存空間的選擇。

在這點上，中國大陸和臺灣地區(qū)手機芯片廠商占了先天優(yōu)勢，在聯(lián)發(fā)科合并晨星可望一家獨大后，將形成大陸IC設(shè)計業(yè)者車輪戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的局面。而國外手機芯片供貨商中，未來大概就看高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)一較高下了。高通因擁有客戶基礎(chǔ)、專利保護、技術(shù)領(lǐng)先等競爭優(yōu)勢，在全球手機芯片市場的領(lǐng)先局面可望從3G一路延續(xù)到4G時代初期。至于英特爾雖然于短期先行避開競爭較激烈的消費性市場，但選擇一些標(biāo)案訂單切入練兵的策略，仍突顯英特爾對于全球手機芯片市場占有率將是勢在必得。

但是，觀察ARM官方網(wǎng)站IP授權(quán)名單，可看出品牌手機廠與芯片開發(fā)商約各占一半，顯示蘋果與三星自制AP策略已成為全球手機廠新絕招，包括中興、華為、諾基亞亦紛投入相關(guān)芯片開發(fā)工作，至于Sony、聯(lián)想內(nèi)部亦在討論中。手機品牌廠自制應(yīng)用處理器的趨勢，讓不少國內(nèi)、外手機芯片供貨商大受打擊。手機芯片大廠表示，目前除LG電子、HTC及Sony仍對手機芯片解決方案采取開放模式外，其余品牌客戶幾乎已沒有讓手機芯片廠可發(fā)揮之處。

面對手機品牌客戶搶生意趨勢越來越明顯，在僧多粥少壓力下，ST-Ericsson宣布解散動作，只是把國內(nèi)、外二線手機芯片供應(yīng)商退出市場的動作臺面化而已；而這，也可能是手機芯片市場競爭版圖重整的新起點。