[導讀]為能搶攻筆記本市場，Ultrabook的輕、薄概念的確可為目前市況相對疲軟的常規(guī)筆記本注入新的產(chǎn)品刺激，目前Ultrabook產(chǎn)品線也是各大筆記本業(yè)者不能放過的重點產(chǎn)品，但要維持Ultrabook的產(chǎn)品輕薄要求、又必須迎合消費者
為能搶攻筆記本市場，Ultrabook的輕、薄概念的確可為目前市況相對疲軟的常規(guī)筆記本注入新的產(chǎn)品刺激，目前Ultrabook產(chǎn)品線也是各大筆記本業(yè)者不能放過的重點產(chǎn)品，但要維持Ultrabook的產(chǎn)品輕薄要求、又必須迎合消費者希望更便宜更超值產(chǎn)品的期待，Ultrabook產(chǎn)品設計勢必得從設計、機構(gòu)、關鍵料件各方面重新思考，如何使用更低的料件成本，打造Ultrabook的產(chǎn)品應用價值。
針對平板設計產(chǎn)品在輕薄、省電各方面與Ultrabook產(chǎn)品直接競爭，新一代的平板產(chǎn)品Windows RT也與常規(guī)筆記本在功能性越來越接近，為了進一步增加產(chǎn)品的競爭實力，與常規(guī)筆記本與平板型產(chǎn)品拉開競爭差距，必須在Ultrabook的系統(tǒng)架構(gòu)、處理器選用找尋新的設計突破點，避免產(chǎn)品功能應用趨近一致，影響Ultrabook產(chǎn)品市場開發(fā)速度。
目前Ultrabook產(chǎn)品由于使用的電算平臺、架構(gòu)，大多為沿用常規(guī)筆記本的架構(gòu)進行薄化開發(fā)，其功能性原本就與常規(guī)筆記本的進階商用版本相當接近，加上電池續(xù)航力又無法與平板型ARM架構(gòu)行動產(chǎn)品拉開差距，雖然Ultrabook已經(jīng)將常規(guī)筆記本的競爭戰(zhàn)場拉到極度薄化、電池續(xù)航力也至少達到4~6小時的高規(guī)等級，但實際上在推廣銷售上仍呈現(xiàn)腹背受敵窘境，銷量難以突破。
看準Ultrabook后勢發(fā)展，x86運算處理器大廠Intel與AMD也紛紛摩拳擦掌，準備在新一代Ultrabook產(chǎn)品更迭之際，推出更能彰顯Ultrabook特質(zhì)的新應用平臺與對應處理器，Intel與AMD不約而同以SoC(system on chip)概念積極集成現(xiàn)有針對Ultrabook需求所開發(fā)的解決方案，積極搶攻輕薄本的新應用市場版圖。
Intel新一代Ultrabook解決方案 利用SoC集成技術壓低功耗、提升性能
以Intel為例，針對Ultrabook產(chǎn)品應用需求推出更新制程支持產(chǎn)品，例如22nm Bay Trail的四核心SoC解決方案，在效能表現(xiàn)方面為前代產(chǎn)品2倍，同時新解決方案透過高度集成與電源管理改善方案，進而實現(xiàn)大幅降低處理器關鍵元件的功耗，同時也是因為高度集成的優(yōu)勢，使電源管理機制可以在集成芯片內(nèi)采最佳化改善設計，讓SoC整體功耗表現(xiàn)獲得極佳的改善效果。
以Bay Trail的四核心SoC解決方案 為例，從Intel釋出的訊息得知，整體功耗僅7W，而集成至終端產(chǎn)品設計可以因為處理器功耗極低，可簡省散熱鰭片的尺寸，甚至可以免除主動式散熱的風扇設計，讓Ultrabook產(chǎn)品可以滿足8mm厚度極度薄化機身的設計需求。
AMD APU積極發(fā)展4W以下功耗處理器解決方案
另外，AMD也沒閑著，面對Ultrabook產(chǎn)品熱潮，AMD針對旗下APU產(chǎn)品也進行研發(fā)代號Temash的超低功耗處理器開發(fā)，Temash本身是可針對Windows 8平板產(chǎn)品／變形筆記本產(chǎn)品應用需求的超低功耗處理器，預計2013年第二季即可供貨，在二至三季應有對應使用Temash解決方案的Ultrabook產(chǎn)品推出。而AMD除了針對超低功耗產(chǎn)品應用推出Temash解決方案外，也針對較需要效能改善的Ultra-thin筆記本產(chǎn)品規(guī)劃推出高效能、低耗電量的Kabini處理器解決方案。
即便在Temash、Kabini尚未能在市面上看到，但實際上AMD也已有自Brazos 2.0進化衍生的Hondo應用方案，Hondo基本上為采取40nm制程設計，整體運行功耗為4.5W，目前Hondo APU解決方案平臺已可順利運行于Windows 8平板操作系統(tǒng)，而將在2013年第二季接替推出的Temash解決方案則會改用28nm制程，同時Temash解決方案也會搭配Jaguar新平臺架構(gòu)，建構(gòu)功耗僅3.6W的應用平臺。
可以想見，2013年各處理器大廠，在Ultrabook產(chǎn)品的考量是積極推出功耗4~5W以下的解決方案，以因應Ultrabook產(chǎn)品對于厚度的極度要求，而在透過新的運算平臺架構(gòu)與高度集成SoC設計架構(gòu)，讓整體的系統(tǒng)功耗管理可以達到較以往常規(guī)筆記本更優(yōu)異的表現(xiàn)，甚至可以達到與ARM Base的平板型行動裝置功耗，能有一個拉近彼此功耗表現(xiàn)的競爭基礎，有了更強悍的產(chǎn)品續(xù)航力加上x86豐沛的軟硬件Eco System環(huán)境，屆時才能與搭載ARM架構(gòu)的平板計算機大軍直接競爭，甚至在將常規(guī)筆記本面對平板產(chǎn)品的市場挫敗，用新一代Ultrabook產(chǎn)品參與競爭。
節(jié)能熱潮下 Ultrabook產(chǎn)品也開始發(fā)展集成無線充電應用
另一個低功耗要求則不是在處理器核心與系統(tǒng)架構(gòu)，而是筆記本產(chǎn)品的電池子系統(tǒng)。以往常規(guī)筆記本使用的鋰電池，為了增加產(chǎn)品的續(xù)航力，大多采取追加電池容量的方式改善設計，但往往這種作法就會使產(chǎn)品構(gòu)型趨于增厚、增重，而在筆記本產(chǎn)品進階至Ultrabook產(chǎn)品領域后，雖然有較低功耗的處理器與系統(tǒng)架構(gòu)、再搭配功耗更低的SSD儲存子系統(tǒng)，可以讓Ultrabook產(chǎn)品僅使用約常規(guī)筆記本五成(甚至更小)容量的鋰聚合物電池，就能達到超越常規(guī)筆記本設計的電池續(xù)航力。
但實際上在料件成本持續(xù)壓縮方向下，使用者所應用的變壓器卻成為虛耗電能的元兇，現(xiàn)在的趨勢是將新一代無線充電解決方案導入Ultrabook產(chǎn)品應用中，透過無線充電應用附加功能，一方面讓Ultrabook產(chǎn)品更具賣相，同時也善用無線充電技術進而改善筆記本的無用電力耗用問題。
例如，Intel與Integrated Device Technology(IDT)就預計在2013年將Ultrabook產(chǎn)品導入無線充電技術方案，以Intel與IDT構(gòu)思的無線充電應用，其實就是看準行動商務人士的電子產(chǎn)品使用習慣而規(guī)劃，因為行動商務人士通常會攜帶筆記本電腦、智能型手機、平板計算機等大量電子裝置，透過Ultrabook產(chǎn)品高度集成無線充電應用技術，使用者身邊的行動裝置也可以利用Ultrabook產(chǎn)品附帶的無線充電功能同時達到為身邊行動裝置無線充電的便捷設計，尤其透過Ultrabook產(chǎn)品可向智能型手機、平板計算機直接無線充電的能力，讓使用者體驗無線充電技術的應用價值。 [!--empirenews.page--]
Ultrabook產(chǎn)品結(jié)合無線充電 可為行動裝置便捷充電
以Intel與IDT共同開發(fā)針對Ultrabook產(chǎn)品無線充電功能集成的解決方案，預計在2013年第二季推出市場，主要的設計方案會在Ultrabook產(chǎn)品中內(nèi)置電磁共振無線充電應用方案，讓Ultrabook產(chǎn)品本身的內(nèi)建電池的續(xù)存電力，也可透過電磁線圈以無線方式將電力傳送給使用者身邊的電子裝置進行充電，但必須注意目前無線充電技術雖可達到自由角度、多裝置同時充電設計，但實際上充電的電子產(chǎn)品仍須與無線充電平臺的Tx傳輸方緊靠，才能達到較佳的能量無線傳遞效率，而在Ultrabook產(chǎn)品端如何設置無線充電Tx的使用方式，就成為Ultrabook產(chǎn)品集成無線充電技術的應用關鍵。
除了Intel與IDT外，其實目前無線充電技術發(fā)展市場也相當熱絡，現(xiàn)已有多個無線充電產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相繼產(chǎn)生，其中有由Qualcomm、Samsung、Powermat等業(yè)者合組的A4WP(Alliance for Wireless Power)外，另外還有Power Matters Alliance(PMA)、Wireless Power Consortium(WPC)等無線充電聯(lián)盟，其中PMA與WPC聯(lián)盟為采行電磁感應(inductive charging)技術為主，而 A4WP則以電磁諧振(resonance charging)技術為其技術核心，是眾發(fā)展無線充電技術中較不同之處。
但需注意的是，目前智能型行動電話搭載的電池容量越來越高，平板計算機產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記本電腦充電的電能必須達18~20W，而平板計算機充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設計門檻。比較可能的發(fā)展是Ultrabook的無線充電應用初期僅為集成無線充電的Tx方案，以內(nèi)建的電池與無線充電管理功能，讓Ultrabook可以透過無線方式無線傳送電力給用戶的其它行動運算設備，而發(fā)展可直接透過無線方式向Ultrabook充電的應用方案，可能會因為充電電能至少要18~20W，在安全性與技術成熟度問題上的實踐難度相對較高，讓集成成本墊高，進而影響Ultrabook的銷售動能。
針對平板設計產(chǎn)品在輕薄、省電各方面與Ultrabook產(chǎn)品直接競爭，新一代的平板產(chǎn)品Windows RT也與常規(guī)筆記本在功能性越來越接近，為了進一步增加產(chǎn)品的競爭實力，與常規(guī)筆記本與平板型產(chǎn)品拉開競爭差距，必須在Ultrabook的系統(tǒng)架構(gòu)、處理器選用找尋新的設計突破點，避免產(chǎn)品功能應用趨近一致，影響Ultrabook產(chǎn)品市場開發(fā)速度。
目前Ultrabook產(chǎn)品由于使用的電算平臺、架構(gòu)，大多為沿用常規(guī)筆記本的架構(gòu)進行薄化開發(fā)，其功能性原本就與常規(guī)筆記本的進階商用版本相當接近，加上電池續(xù)航力又無法與平板型ARM架構(gòu)行動產(chǎn)品拉開差距，雖然Ultrabook已經(jīng)將常規(guī)筆記本的競爭戰(zhàn)場拉到極度薄化、電池續(xù)航力也至少達到4~6小時的高規(guī)等級，但實際上在推廣銷售上仍呈現(xiàn)腹背受敵窘境，銷量難以突破。
看準Ultrabook后勢發(fā)展，x86運算處理器大廠Intel與AMD也紛紛摩拳擦掌，準備在新一代Ultrabook產(chǎn)品更迭之際，推出更能彰顯Ultrabook特質(zhì)的新應用平臺與對應處理器，Intel與AMD不約而同以SoC(system on chip)概念積極集成現(xiàn)有針對Ultrabook需求所開發(fā)的解決方案，積極搶攻輕薄本的新應用市場版圖。
Intel新一代Ultrabook解決方案 利用SoC集成技術壓低功耗、提升性能
以Intel為例，針對Ultrabook產(chǎn)品應用需求推出更新制程支持產(chǎn)品，例如22nm Bay Trail的四核心SoC解決方案，在效能表現(xiàn)方面為前代產(chǎn)品2倍，同時新解決方案透過高度集成與電源管理改善方案，進而實現(xiàn)大幅降低處理器關鍵元件的功耗，同時也是因為高度集成的優(yōu)勢，使電源管理機制可以在集成芯片內(nèi)采最佳化改善設計，讓SoC整體功耗表現(xiàn)獲得極佳的改善效果。
以Bay Trail的四核心SoC解決方案 為例，從Intel釋出的訊息得知，整體功耗僅7W，而集成至終端產(chǎn)品設計可以因為處理器功耗極低，可簡省散熱鰭片的尺寸，甚至可以免除主動式散熱的風扇設計，讓Ultrabook產(chǎn)品可以滿足8mm厚度極度薄化機身的設計需求。
AMD APU積極發(fā)展4W以下功耗處理器解決方案
另外，AMD也沒閑著，面對Ultrabook產(chǎn)品熱潮，AMD針對旗下APU產(chǎn)品也進行研發(fā)代號Temash的超低功耗處理器開發(fā)，Temash本身是可針對Windows 8平板產(chǎn)品／變形筆記本產(chǎn)品應用需求的超低功耗處理器，預計2013年第二季即可供貨，在二至三季應有對應使用Temash解決方案的Ultrabook產(chǎn)品推出。而AMD除了針對超低功耗產(chǎn)品應用推出Temash解決方案外，也針對較需要效能改善的Ultra-thin筆記本產(chǎn)品規(guī)劃推出高效能、低耗電量的Kabini處理器解決方案。
即便在Temash、Kabini尚未能在市面上看到，但實際上AMD也已有自Brazos 2.0進化衍生的Hondo應用方案，Hondo基本上為采取40nm制程設計，整體運行功耗為4.5W，目前Hondo APU解決方案平臺已可順利運行于Windows 8平板操作系統(tǒng)，而將在2013年第二季接替推出的Temash解決方案則會改用28nm制程，同時Temash解決方案也會搭配Jaguar新平臺架構(gòu)，建構(gòu)功耗僅3.6W的應用平臺。
可以想見，2013年各處理器大廠，在Ultrabook產(chǎn)品的考量是積極推出功耗4~5W以下的解決方案，以因應Ultrabook產(chǎn)品對于厚度的極度要求，而在透過新的運算平臺架構(gòu)與高度集成SoC設計架構(gòu)，讓整體的系統(tǒng)功耗管理可以達到較以往常規(guī)筆記本更優(yōu)異的表現(xiàn)，甚至可以達到與ARM Base的平板型行動裝置功耗，能有一個拉近彼此功耗表現(xiàn)的競爭基礎，有了更強悍的產(chǎn)品續(xù)航力加上x86豐沛的軟硬件Eco System環(huán)境，屆時才能與搭載ARM架構(gòu)的平板計算機大軍直接競爭，甚至在將常規(guī)筆記本面對平板產(chǎn)品的市場挫敗，用新一代Ultrabook產(chǎn)品參與競爭。
節(jié)能熱潮下 Ultrabook產(chǎn)品也開始發(fā)展集成無線充電應用
另一個低功耗要求則不是在處理器核心與系統(tǒng)架構(gòu)，而是筆記本產(chǎn)品的電池子系統(tǒng)。以往常規(guī)筆記本使用的鋰電池，為了增加產(chǎn)品的續(xù)航力，大多采取追加電池容量的方式改善設計，但往往這種作法就會使產(chǎn)品構(gòu)型趨于增厚、增重，而在筆記本產(chǎn)品進階至Ultrabook產(chǎn)品領域后，雖然有較低功耗的處理器與系統(tǒng)架構(gòu)、再搭配功耗更低的SSD儲存子系統(tǒng)，可以讓Ultrabook產(chǎn)品僅使用約常規(guī)筆記本五成(甚至更小)容量的鋰聚合物電池，就能達到超越常規(guī)筆記本設計的電池續(xù)航力。
但實際上在料件成本持續(xù)壓縮方向下，使用者所應用的變壓器卻成為虛耗電能的元兇，現(xiàn)在的趨勢是將新一代無線充電解決方案導入Ultrabook產(chǎn)品應用中，透過無線充電應用附加功能，一方面讓Ultrabook產(chǎn)品更具賣相，同時也善用無線充電技術進而改善筆記本的無用電力耗用問題。
例如，Intel與Integrated Device Technology(IDT)就預計在2013年將Ultrabook產(chǎn)品導入無線充電技術方案，以Intel與IDT構(gòu)思的無線充電應用，其實就是看準行動商務人士的電子產(chǎn)品使用習慣而規(guī)劃，因為行動商務人士通常會攜帶筆記本電腦、智能型手機、平板計算機等大量電子裝置，透過Ultrabook產(chǎn)品高度集成無線充電應用技術，使用者身邊的行動裝置也可以利用Ultrabook產(chǎn)品附帶的無線充電功能同時達到為身邊行動裝置無線充電的便捷設計，尤其透過Ultrabook產(chǎn)品可向智能型手機、平板計算機直接無線充電的能力，讓使用者體驗無線充電技術的應用價值。 [!--empirenews.page--]
Ultrabook產(chǎn)品結(jié)合無線充電 可為行動裝置便捷充電
以Intel與IDT共同開發(fā)針對Ultrabook產(chǎn)品無線充電功能集成的解決方案，預計在2013年第二季推出市場，主要的設計方案會在Ultrabook產(chǎn)品中內(nèi)置電磁共振無線充電應用方案，讓Ultrabook產(chǎn)品本身的內(nèi)建電池的續(xù)存電力，也可透過電磁線圈以無線方式將電力傳送給使用者身邊的電子裝置進行充電，但必須注意目前無線充電技術雖可達到自由角度、多裝置同時充電設計，但實際上充電的電子產(chǎn)品仍須與無線充電平臺的Tx傳輸方緊靠，才能達到較佳的能量無線傳遞效率，而在Ultrabook產(chǎn)品端如何設置無線充電Tx的使用方式，就成為Ultrabook產(chǎn)品集成無線充電技術的應用關鍵。
除了Intel與IDT外，其實目前無線充電技術發(fā)展市場也相當熱絡，現(xiàn)已有多個無線充電產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相繼產(chǎn)生，其中有由Qualcomm、Samsung、Powermat等業(yè)者合組的A4WP(Alliance for Wireless Power)外，另外還有Power Matters Alliance(PMA)、Wireless Power Consortium(WPC)等無線充電聯(lián)盟，其中PMA與WPC聯(lián)盟為采行電磁感應(inductive charging)技術為主，而 A4WP則以電磁諧振(resonance charging)技術為其技術核心，是眾發(fā)展無線充電技術中較不同之處。
但需注意的是，目前智能型行動電話搭載的電池容量越來越高，平板計算機產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記本電腦充電的電能必須達18~20W，而平板計算機充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設計門檻。比較可能的發(fā)展是Ultrabook的無線充電應用初期僅為集成無線充電的Tx方案，以內(nèi)建的電池與無線充電管理功能，讓Ultrabook可以透過無線方式無線傳送電力給用戶的其它行動運算設備，而發(fā)展可直接透過無線方式向Ultrabook充電的應用方案，可能會因為充電電能至少要18~20W，在安全性與技術成熟度問題上的實踐難度相對較高，讓集成成本墊高，進而影響Ultrabook的銷售動能。
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