愛立信與意法半導體宣布，雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計劃，雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個戰(zhàn)略性解決方案。經(jīng)過幾個月的密切合作，兩家公司決定選擇一個對雙方的前景和發(fā)展計劃最有利的戰(zhàn)略方案。

下面是雙方達成一致共識的合資企業(yè)拆分步驟：

·愛立信將接收LTE多模纖薄型調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品的設計、研發(fā)和銷售業(yè)務，其中包括2G、3G和4G多模調(diào)制解調(diào)器。

·意法半導體將接管ST-Ericsson現(xiàn)有的除LTE多模纖薄型調(diào)制解調(diào)器以外的產(chǎn)品和業(yè)務，以及相關的封裝測試工廠。

·開始關閉ST-Ericsson的其余部門及業(yè)務。

雙方預計于2013年第三季度完成ST-Ericsson業(yè)務正式移交母公司的程序，該程序須經(jīng)過相關政府部門批準。

根據(jù)方案，在拆分后，愛立信將接管約1,800名員工，這些人員主要集中在瑞典、德國、印度和中國。

意法半導體將接管約950名員工，主要集中在法國和意大利，以支持目前意法半導體的業(yè)務和新產(chǎn)品研發(fā)。

雙方還宣布了由CarloFerro擔任ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官，這項任命從2013年4月1日起生效。CarloFerro是ST-Ericsson現(xiàn)任首席運營官，接替前些時候宣布辭職的現(xiàn)任首席執(zhí)行官DidierLamouche。CarloFerro主要的工作是確保ST-Ericsson業(yè)務發(fā)展不間斷和以及順利完成過渡期階段。

愛立信總裁兼首席執(zhí)行官、ST-Ericsson董事長HansVestberg表示：“我們歡迎CarloFerro擔任ST-Ericsson新任總裁兼首席執(zhí)行官。CarloFerro在半導體產(chǎn)業(yè)擁有20余年的豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，在推動和管理復雜的轉(zhuǎn)型項目中表現(xiàn)卓越。去年，ST-Ericsson在執(zhí)行公司戰(zhàn)略和大幅降低營業(yè)虧損方面取得實質(zhì)性進步，CarloFerro在其中發(fā)揮了重要作用?！?BR>
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提（CarloBozotti）表示：“按照我們?nèi)ツ臧l(fā)布的戰(zhàn)略計劃，現(xiàn)在我們已經(jīng)進入退出過程的第二步，與愛立信一同找到了完全符合我們新戰(zhàn)略的解決方案。雙方達成的協(xié)議代表我們距離新的財務模型目標更近了一步，在過渡期后，我們將迎接更多的技術人才加盟，協(xié)助公司在特定產(chǎn)品領域的成長，從而進一步加強公司的研發(fā)實力。此外，這項協(xié)議還可保護和沿用ST-Ericsson現(xiàn)有業(yè)務，加強我們與重要客戶的關系，包括意法半導體和ST-Ericsson的客戶?！?BR>
通過ST-Ericsson的技術人才轉(zhuǎn)移方案，意法半導體將進一步加強其應用處理器、射頻、模擬、功率以及軟件和復雜系統(tǒng)集成的研發(fā)能力。此外，在ST-Ericsson的產(chǎn)品組合中，有些產(chǎn)品與意法半導體發(fā)展最快的無線半導體具有互補性，如系統(tǒng)優(yōu)化模擬混合信號和電源管理芯片、高質(zhì)量低功耗的音視頻增強產(chǎn)品、創(chuàng)新的能源收集解決方案。

本協(xié)議完全符合意法半導體以實現(xiàn)10%或更高的營業(yè)利潤率為目標的新財務模型，及在2014年初前實現(xiàn)6億至6.5億美元平均季度營業(yè)支出的成本節(jié)省計劃。

此外，意法半導體預計因執(zhí)行本協(xié)議而承擔現(xiàn)金支出，包括ST-Ericsson在過渡期的營業(yè)支出及重組支出，總支出約3.5至4.5億美元之間，低于2013年1月底公布的預測值。（責編：Anna）