燦芯半導(dǎo)體宣布與客戶合作開(kāi)發(fā)的40納米芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量累計(jì)達(dá)到十個(gè)，這些項(xiàng)目均基于中芯國(guó)際的40納米制造工藝。
燦芯半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的先進(jìn)技術(shù)芯片廣泛應(yīng)用于高成長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，如智能手機(jī)。燦芯半導(dǎo)體的40納米項(xiàng)目大多采用了先進(jìn)的ARMCortex?系列內(nèi)核，包括A5、A7、A9,以確保芯片高性能和低功耗的要求。
燦芯半導(dǎo)體致力于先進(jìn)技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，截止到2012年第三季度，線寬小于65納米的項(xiàng)目累計(jì)數(shù)量已占到總數(shù)的一半。燦芯半導(dǎo)體還積極投入研發(fā)28納米的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，以滿足客戶將來(lái)的需求。