· Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動無線、網絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。
· 作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產品的辨識度和更快地進入市場。
· 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。
2013年3月11日，加利福尼亞圣何塞 – 作為全球電子設計創(chuàng)新的領導者，Cadence Design Systems, Inc.(納斯達克：CDNS)宣布，其已就以約3億8千萬美元的現金收購在數據平面處理IP領域的領導者Tensilica, Inc.達成了一項最終協(xié)議。截至2012年12月31日，Tensilica擁有約3千萬美元的現金。
在移動無線、網絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面，Tensilica提供了針對優(yōu)化嵌入式數據和信號處理的可配置數據平面處理單元。這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合。
“有了Tensilica的IP組合，我們將能夠為設計師提供更完整的SoC解決方案，并讓他們能在更短的時間開發(fā)出創(chuàng)新和差異化的產品，同時縮短上市的時間。”Cadence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武表示，“我們期待著與Tensilica敬業(yè)的員工一起，為我們的客戶帶來更多價值。”
Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj說：“加入Cadence將為我們提供一個更為廣闊的平臺，以加快產品發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的參與。我們將有能力加快IP子系統(tǒng)的開發(fā)和集成，同時為我們的客戶提供更廣泛的支持網絡。”
Tensilica的定制DPU讓傳統(tǒng)的客戶硬件設計更有效率，提供上市時間和可編程性優(yōu)勢，而且可以進行優(yōu)化，以達到最低的功耗、最快的性能和最小的面積。Tensilica的IP所提供的應用優(yōu)化的子系統(tǒng)可與業(yè)界標準CPU架構配套并協(xié)同工作。
“Cadence收購Tensilica對整個行業(yè)來說將是一個積極舉措。”ARM Holdings plc.總裁Simon Segars表示，“我們期待著擴大我們與Cadence的現有合作，使我們的客戶能夠為市場帶來更好的產品。”
對于該項交易的融資，Cadence計劃動用現有的現金和循環(huán)信貸額度。受慣例成交條件限制，包括監(jiān)管部門的審核，該交易預計將在2013財年的第二季度完成交割。因受并購記賬規(guī)定影響，Cadence預計該交易將略減損其在2013財年非GAAP每股收益，并增加其在2014財年非GAAP每股收益。該交易對GAAP每股收益的影響，將在完成價值評估和收購會計程序之后公布。