從過去的2012年來看，受到世界經(jīng)濟大環(huán)境下滑的影響，IC設計公司正在面臨巨大挑戰(zhàn)，而本土模擬IC設計公司尤為突出。與數(shù)字IC設計相比較，模擬IC設計門檻較高，收益較慢，因此，在國際競爭中，本土模擬公司顯得弱勢。不久前在魏少軍教授的演講中顯示，去年一年本土模擬IC公司數(shù)量出現(xiàn)大幅地下降(相關閱讀：本土模擬IC公司數(shù)量下降，是好是壞？)，即便如此，事實上仍有表現(xiàn)非常出色的公司存在。我們或許可以從它們身上找到一些成功的秘方。

2月28日，深圳會展中心，IIC-China 2013全面來襲。技術應用課程(TAC)在3號會議室迎來今年首秀，英聯(lián)半導體的總裁兼CEO楊永華先生為工程師朋友們帶來主題為《創(chuàng)新的面向便攜式電子產(chǎn)品的電源、保護和互連集成電路解決方案》的精彩演講，同時也分享了英聯(lián)半導體作為模擬IC公司的一些發(fā)展經(jīng)驗。

創(chuàng)新的電源、保護和互連IC解決方案

英聯(lián)擁有非常豐富的產(chǎn)品線，涉及的應用領域也非常之廣，包括便攜式消費電子、工業(yè)儀表、測試設備、計算機外設等領域。而今天在技術應用課程中，分享主要瞄準便攜式電子設備。

近幾年來，因為擁有強大的多媒體功能、網(wǎng)站瀏覽功能，以及云計算等應用的推廣，便攜式電子產(chǎn)品越來越受到消費者的認可。而在這些令人興奮的功能背后，產(chǎn)品設計人員卻面臨著對低功耗、多路信號互連，以及高速I/O端口設計等方面的巨大挑戰(zhàn)。

因此，在這次的演講中，楊永華首先分享了英聯(lián)多款創(chuàng)新的集成電路解決方案，其中包括超低功耗芯片、低噪聲線性集成電路、開關式穩(wěn)壓器、低壓自動雙向壓力變換器以及用于USB、SATA、HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保護芯片。

便攜式電子產(chǎn)品的電源、保護和互連集成電路解決方案 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/116/EECOL_2013Mar02_ACC_NT_10_4.jpg">

如何做到“低功耗、低成本”

此次英聯(lián)分享的眾多IC產(chǎn)品系列有一個明顯的共同特征，那就是“低功耗、低成本”。如何做到這一點？楊永華的分享也體現(xiàn)出了英聯(lián)半導體公司的理念。

首先是采用最先進的PCB工藝技術，使得英聯(lián)IC在封裝方面都做到最省；

第二，英聯(lián)注重電路設計，包括功能優(yōu)化，而這些設計都在晶體階段就開始了；

最后，英聯(lián)擁有高效的生產(chǎn)管理。

楊永華表示，集合以上三個方面的努力，英聯(lián)才能做到“低功耗、低成本”。