去年參加過(guò)全球最大的高速PCB設(shè)計(jì)公司一博科技在深圳舉辦的研討會(huì)，場(chǎng)面非常熱鬧。今天再次見到《電子工程專輯》的專家博主Bruce，他表示IIC后將挑選會(huì)場(chǎng)上深圳資深朋友贈(zèng)送《Cadence印刷電路板設(shè)計(jì)——Allegro PCB Editor設(shè)計(jì)指南》，這本書和CADENCE聯(lián)合編撰的，并得到IPC中國(guó)分會(huì)主席贊譽(yù)為“PCB設(shè)計(jì)工程師的紅寶書”。

PCB的三個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)是：小型化，功能越來(lái)越多，高速化。產(chǎn)品技術(shù)方面，一博科技在IIC China 2013上帶來(lái)高達(dá)69000Pin的大型通訊板的設(shè)計(jì)制板案例，板上高速信號(hào)速率達(dá)到11G，單顆FPGA多達(dá)2659Pin。目前國(guó)內(nèi)中興華為等少數(shù)大企業(yè)在工藝上才可以達(dá)到。而關(guān)于PCB板的層數(shù)，其實(shí)目前不是設(shè)計(jì)上的問(wèn)題，只是生產(chǎn)工藝上達(dá)不到。目前一博科技生產(chǎn)的最高是42層。

跟美國(guó)通迅公司合作的一個(gè)通迅板，速率達(dá)到12.5G

Bruce還提到：隨著PCB速率不斷提升，2013年，25G的相關(guān)應(yīng)用開始出現(xiàn)，產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)也會(huì)更加明顯，埋阻埋容埋入式器件都會(huì)進(jìn)入大家的視線，任意階打孔技術(shù)會(huì)隨著蘋果的輝煌而繼續(xù)受大家關(guān)注。今天也展示3階HDI的設(shè)計(jì)制板案例以及任意階過(guò)孔的設(shè)計(jì)案例。

任意階過(guò)孔，可以縮小PCB板的面積，集中度加強(qiáng)。以前國(guó)內(nèi)談任意階過(guò)孔的比較少，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的很多品牌，比如說(shuō)宇龍酷派在使用。雖然任意階互連的成本較高，但是可以節(jié)省體積，這樣廠商可以配大容量的電池。如此，客戶也樂(lè)意買單。

小型化方向，任意階過(guò)孔，跟英特爾合作

DesignCon大會(huì)上提出芯片接口已經(jīng)從5Gbits/s提升到25Gbits/s、電路板從10Gbits/s提升到100Gbits/s、系統(tǒng)速度向400Gbits發(fā)展。信號(hào)完整性領(lǐng)域(SI)最需要打磨的新問(wèn)題是什么？ 

“目前我們加入集中全球高速SI精英人物的SI LIST GROUP，希望能將其高端內(nèi)容分享給業(yè)內(nèi)工程師，提供一些設(shè)計(jì)上好的發(fā)展方向。之前PCB仿真是比較小眾的，高端。大企業(yè)如IBM、INTEL更加注重。而且現(xiàn)在很多大的企業(yè)在推仿真的一些概念?！盉ruce談到。“為什么美國(guó)大公司如此重視仿真？服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等較高領(lǐng)域，需要考量SI，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。國(guó)內(nèi)在這方面的概念比較薄弱。像現(xiàn)在的產(chǎn)品很可能只是設(shè)計(jì)上功能達(dá)到。并不穩(wěn)定。若以后不重視SI，功能上可能都難以實(shí)現(xiàn)。另外，DDR4標(biāo)準(zhǔn)在去年已經(jīng)定制完成，今年年底或明年年初即將量產(chǎn)，明年中旬或取代DDR3目前的地位。隨著速率的增加，目前正向消費(fèi)電子領(lǐng)域滲入。手機(jī)、平板電腦在速率也很有可能到達(dá)5G，10G?！?nbsp;

最后Bruce表示，未來(lái)，所有的高速板都要經(jīng)過(guò)阻抗控制和損耗，這將成為生產(chǎn)上測(cè)試和出廠的指標(biāo)。希望業(yè)內(nèi)早做準(zhǔn)備，以免高速時(shí)代來(lái)臨時(shí)，手忙腳亂。