2013年2月26日，Tensilica今日宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對TensilicaDPU（數(shù)據(jù)處理器）的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP（數(shù)字信號處理器），以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。

海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“很高興與Tensilica增強(qiáng)合作伙伴關(guān)系，在過去的4年多時(shí)間里，我們很多項(xiàng)目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面積方面能夠幫助我們的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化，從而提升競爭優(yōu)勢。其內(nèi)核達(dá)到了我們的預(yù)期性能，技術(shù)支持也非常出色，能夠顯著地縮短研發(fā)周期。”

Tensilica總裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半導(dǎo)體顯然已發(fā)現(xiàn)Tensilica標(biāo)準(zhǔn)IP核和處理器定制技術(shù)的價(jià)值，在我們通用工具鏈的支持下，可以得到功耗/性能/面積的最佳平衡，同時(shí)縮短上市時(shí)間。很高興與海思半導(dǎo)體繼續(xù)保持長期密切的合作關(guān)系?！?