TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

時(shí)間：2013-02-19 10:14:34

關(guān)鍵字： TSMC SoC 晶體管 FINFET

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[導(dǎo)讀]2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面

2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。
TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。
資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，(注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元);另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購買設(shè)備的投資，那將會(huì)更高。
2013年計(jì)劃的資本投入將更高。