日本大廠(chǎng)富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)已經(jīng)正式宣布，雙方原則上同意了將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)合并為一家獨(dú)立無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司的計(jì)劃；日本開(kāi)發(fā)銀行(The Development Bank of Japan)已經(jīng)被要求為上述計(jì)劃提供投資與融資的協(xié)助，富士通與松下并表示，兩家公司正在針對(duì)最終協(xié)議以及新公司的成立時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行討論。

富士通與松下合并旗下系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的舉動(dòng)在業(yè)界早有傳言，而由于未來(lái)成立的新公司會(huì)是無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式，恐怕兩家母公司部分業(yè)務(wù)的出售以及裁員將無(wú)法避免。根據(jù)富士通與松下說(shuō)法，尚未命名的新公司將會(huì)獨(dú)立運(yùn)作，專(zhuān)注于提供高性能運(yùn)算芯片，鎖定包括服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、視覺(jué)處理、影像辨識(shí)，或是移動(dòng)、低功耗無(wú)線(xiàn)連結(jié)等應(yīng)用。

在此同時(shí)，富士通也宣布了大幅度的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重整計(jì)劃，可能包括許多業(yè)務(wù)部門(mén)的出售，以及恐怕有2,000名員工面臨丟飯碗危機(jī)。富士通最新一季財(cái)報(bào)顯示，該公司當(dāng)季凈損達(dá)790億日?qǐng)A(約9億美元)，合并凈銷(xiāo)售額則為1兆482億日?qǐng)A(約120億美元)。

富士通分享半導(dǎo)體業(yè)務(wù)組織重整計(jì)劃與新策略方向
Source：Fujitsu

在 2012年9月就有傳言指出富士通打算擺脫半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，而最新的進(jìn)展是該公司已經(jīng)正式宣布將與松下合并系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)部門(mén)、成立無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司；至于富士通其它半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將何去何從，就需要擬定策略性的解決方案。

例如富士通的微控制器與模擬組件業(yè)務(wù)未來(lái)命運(yùn)就無(wú)法確定，該公司僅表示正以“各種可能性”來(lái)看待該業(yè)務(wù)；這種說(shuō)法意味著有可能繼續(xù)投資，也可能尋求出售或是完全放棄。但富士通僅表示，該公司的目標(biāo)是為客戶(hù)提供穩(wěn)定的貨源，并繼續(xù)發(fā)展該業(yè)務(wù)。

富士通也表示打算出售該公司位于日本三重的12寸晶圓廠(chǎng)，并特別提及臺(tái)灣晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)是潛在買(mǎi)主；但事實(shí)上，臺(tái)積電在 2012年才拒絕了一樁來(lái)自瑞薩電子(Renesas Electronics)的晶圓廠(chǎng)出售提議。而富士通最近也宣布將其半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)手給另一家公司J-Devices。

在 系統(tǒng)芯片部門(mén)與松下整合，以及出售12寸晶圓廠(chǎng)之后，富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)就只剩下位于日本會(huì)津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8寸、一座6寸晶圓廠(chǎng)，以及屬于子公司FSET (Fujitsu Semiconductor Technology)的8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。富士通表示，將“合理化”改善上述這幾座工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率；而該公司也表示，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)組織重整將影響約 2,000員工職位。