2012年11月，一年一度的深圳高交會電子展如期舉辦，來自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相，這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機。接下來，筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子元器件和技術，希望能夠有助于工程們實現(xiàn)自己的創(chuàng)新型設計。
3D無線充電新方案
TDK利用其在磁技術方面的雄厚技術積累，利用磁場共振原理，采用線圈與TDK獨有的高性能磁性材料，創(chuàng)新開發(fā)的遠距離無線充電技術，與當下較流行的Qi標準充電技術相比，不受空間限制，距離更遠也更加靈活，目前正在開發(fā)不易受到供電和接收線圈間距離變動影響的調諧技術。此外，應用于智能手機、其滿足WPC Qi標準的超薄柔性無線供電用線圈組件的厚度達到了0.8mm以下，并已成功開發(fā)出厚度為0.57mm的線圈，見圖1。
CVCC可編程直流電源
TDK-Lambda的Genesys系列和ZT系列CVCC電源，用于半導體、汽車、PDP、有機EL顯示器、超純水的生產(chǎn)設施、測量、測試設備和研發(fā)設備，具有結構緊湊、超薄、高容量、高性能的特點，見圖2。
高速光通信電纜
隨著大數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，TDK開發(fā)出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉換模塊直接安裝在連接器內部，使用波長850nm的VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，支持熱拔插，傳輸速度高達20Gbps/40Gbps。未來可廣泛用于GbE開關、高速服務器、存儲設備、路由器、集線器等高性能計算設備的連接以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，見圖3。

SiC功率半導體
基于長期在SiC材料的多年研發(fā)，繼已批量生產(chǎn)SiC二極管和SiC-MOSFET后，羅姆又成功開發(fā)了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊(1200V/100A半橋結構，定制品)以替換以往的硅材質器件，并從2012年3月下旬開始量產(chǎn)、出貨。作為替換硅材質器件，可實現(xiàn)100kHz以上的高頻驅動;可大幅降低IGBT尾電流和FRD恢復電流引起的開關損耗。因此，通過模塊的冷卻結構簡化(散熱片的小型化，水冷卻、強制空氣冷卻和自然空氣冷卻)和工作頻率高頻化，可實現(xiàn)電抗器和電容等的小型化，見圖4。
低功耗微控制器
羅姆集團旗下LAPIS Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用該公司自有的U8 RISC內核，不帶LCD驅動的型號的功耗為業(yè)界同類產(chǎn)品最低，可以廣泛用于未來各種針對低功耗有較高要求的物聯(lián)網(wǎng)終端，如運動手表、健身產(chǎn)品等，見圖5。
高效率高可靠照明用COB光源
羅姆半導體集團的COB工藝方法采用無回流工藝，無熱劣化現(xiàn)象，通過筑壩材料(硅膠樹脂)實現(xiàn)長壽命。通過涂抹白色樹脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射時的光提取率。同時再結合羅姆半導體的電源、驅動器、模塊等產(chǎn)品，從而形成了獨特的高性能綜合LED照明解決方案，見圖6。
大功率補償用電氣雙層電容器
村田公司的大功率補償用電氣雙層電容器可以作為輔助電源來使用，可支持大功率的LED閃光燈。與傳統(tǒng)EDLC相比具有更大輸出最大允許電源10A，通過多個串聯(lián)和并聯(lián)可以實現(xiàn)更大的輸出，最適合用于便攜式設備。據(jù)悉，該電容器產(chǎn)品已經(jīng)用于蘋果公司的 iPhone4用的手機殼，幫助實現(xiàn)續(xù)閃光燈拍攝，見圖7。

陀螺儀與加速度雙傳感器
2012年1月村田收購了VTI，整合完成后首次攜最新傳感器產(chǎn)品亮相中國。新陀螺組合傳感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏壓穩(wěn)定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它還具有的高性能及高可靠性符合汽車的要求，是汽車級應用的理想選擇，見圖8。
無線MCU解決方案
隨著物聯(lián)網(wǎng)的市場不斷擴大，連接性日益變得非常重要，村田推出的無線MCU解決方案可以很好地幫助客戶為自己的系統(tǒng)添加無線功能。該模塊搭載了Wifi無線技術的所有必要功能，提供最適合家電等嵌入式設備的解決方案，完全可以為多種設備的無線化提供技術實現(xiàn)，見圖9。