IIC-China 2013：傳遞智能技術，開創(chuàng)智能世界
眾所周知，PC需求疲軟、DRAM和整個內存價格下滑、半導體產(chǎn)品庫存趨于合理，以及全球GDP增速放緩、中國經(jīng)濟增長降速、歐債危機和歐元區(qū)經(jīng)濟衰退等全球宏觀經(jīng)濟的持續(xù)不穩(wěn)定，都對2012年的半導體需求產(chǎn)生了負面的影響。據(jù)市場研究公司IDC發(fā)布最新半導體應用預測報告稱，2012年全球半導體營收為3040億美元，增幅不足1%。
但同時，IDC預計2013年全球半導體營收將增長4.9%達3,190億美元。IDC認為，半導體市場的亮點包括智能手機、平板電腦、機頂盒和汽車電子產(chǎn)品等領域，這些產(chǎn)品仍將是未來幾年全球半導體營收增長的主要驅動器，特別是中國、印度、巴西這些新興市場需求依然強勁。亞太地區(qū)在全球半導體營收中所占份額將繼續(xù)增加，2013年的年增長率為5.5%。該機構還預計2011年到2016年全球半導體營收年復合增長率將達4.1%，2016年全球半導體營收將達3,680億美元。
只有技術和設計創(chuàng)新才能刺激市場需求。主辦方eMedia Asia總裁Brandon Smith表示：“電子產(chǎn)品創(chuàng)新不斷地改變著我們的世界，僅是通訊技術的發(fā)展就改變了數(shù)十億人的生活。我相信這些創(chuàng)新大多數(shù)都是積極的、健康的。在研討會和展覽會上，我們的目的是促進電子科技進步，幫助工程師設計更好的產(chǎn)品，促成一個更好、更智能、生活更美好的世界?！?BR>
為此，2013年的IIC-China研討會主題為“智能技術 智能世界”，將全力打造聚焦智能技術的研討會活動，屆時將舉辦七大主題專家論壇，論壇議題包括：云計算、CPU核心、IC設計、4G技術、智能電話及智能家庭、顯示技術等等，傳遞領先技術理念，探討最熱門技術與設計方案、市場與行業(yè)資訊，激發(fā)設計人員的創(chuàng)新思想，助力整機設備制造商開創(chuàng)智能世界。
連接無極限
智能手機、平板電腦、筆記本電腦、個人媒體播放器、照相機已然成為了我們日常生活的重要部分。各種各樣的無線技術為人們的數(shù)字生活帶來了自由自在的連接，同時這些不同設備間的數(shù)據(jù)共享與同步以及設備間的融合大大豐富了用戶體驗。IIC-China 2013設置無線技術論壇來提供探討各種互聯(lián)標準、不同接口的設計與操作技能、存儲技術、EMI保護策略的有效平臺。論壇演講議題包括探討各種互聯(lián)接口、云計算、高清數(shù)據(jù)傳輸、NFC、RFID、HDMI、HML、WLAN、USB、串行RapidIO、高速接口以及安全控制等。
英特爾亞太研發(fā)有限公司總經(jīng)理兼軟件與服務事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理何京翔
被認為是“網(wǎng)絡的未來”的云計算已經(jīng)越來越近，目前相當多的企業(yè)已經(jīng)替換了其專用數(shù)據(jù)中心，將諸如Web服務器、電子郵件服務器以及其它重要IT組件等所有運營，都轉移至云基礎架構供應商或第三方。開放的架構和開放的生態(tài)系統(tǒng)是推動云計算發(fā)展的關鍵動力，英特爾在架構產(chǎn)品技術創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)搭建方面，積累了豐富的經(jīng)驗。英特爾致力于加快HTML5的普及并保持真正的開放式標準，為開發(fā)人員提供強健的應用開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)跨多個平臺的“云上的互聯(lián)計算”。來自英特爾的亞太研發(fā)有限公司總經(jīng)理兼英特爾軟件與服務事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理何京翔將就基于HRML5的跨多個平臺云計算進行主題演講。
信息科技發(fā)展對高速傳輸?shù)男枨笈c日俱增，Intel今年推出的Ivy Bridge中內建支持USB 3.0的控制芯片，10月底正式發(fā)布的微軟Windows 8操作系統(tǒng)也納入USB 3.0驅動程序，USB 3.0已逐漸向市場主流躍升，有望在不久的將來成為最主要的消費性電子傳輸標準。
擅長高速輸入/輸出領域，并且專注開發(fā)USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片的創(chuàng)惟科技預計2013年下半年USB 3.0有機會大規(guī)模普及，因應此市場需求，創(chuàng)惟科技帶來各項儲存裝置解決方案，包括USB 3.0高速多媒體記憶卡讀卡器控制芯片、USB 3.0外接式硬盤橋接控制芯片以及USB 3.0網(wǎng)絡攝影機控制芯片等產(chǎn)品?！?/P>
創(chuàng)惟公司產(chǎn)品開發(fā)處副總林志榮
其中，高速多媒體記憶卡讀卡器控制芯片是全球首顆USB 3.0 OCCS讀卡器控制器，提供超高的成本功效解決方案，已通過USB-IF認證，可支持Intel功率優(yōu)化器與Windows 8連接待機所需的低功率空載，并支持OCCS (on-chip clock source)。同時，針對近來流行的薄型筆記本與平板電腦上產(chǎn)生USB 3.0集線器需求以連接更多的USB裝置，創(chuàng)惟科技也研發(fā)出專利技術，將推出不需額外電源的USB 3.0集線器，以增進其便利性，發(fā)揮USB 3.0高速傳輸?shù)淖畲笮б妗?BR>
創(chuàng)惟還將進行一場USB 3.0儲存產(chǎn)品發(fā)展趨勢與HUB節(jié)能設計的演講，產(chǎn)品開發(fā)處副總林志榮將于演講中發(fā)表包括USB 3.0 OCCS設計與應用、USB 3.0儲存裝置的市場演變及新一代協(xié)議UAS等相關議題，并介紹新世代高速SD 4.0接口等產(chǎn)品趨勢。同時，并將針對USB 3.0 HUB在3.0世代應用的演變、新一代HSIC/SSIC與USB充電應用的演進(從BC1.1到Power Delivery)等和產(chǎn)業(yè)界人士作交流。屆時，創(chuàng)惟科技的產(chǎn)品經(jīng)理還將為廣大觀眾做產(chǎn)品的演示和說明，并分享最新市場趨勢和概況。
為了讓這些讓人們獲得不受“連”累、高品質體驗的無線技術，移動設備、TV、NB集成多種RF技術和豐富的功能，進一步提高了射頻系統(tǒng)的復雜度，從而對包括天線、RF開關、PA、前端濾波器、射頻收發(fā)器等器件提出更多要求。專業(yè)射頻芯片供應商笙科電子，將在帶來高整合低耗電的RF IC，還將于展會期間發(fā)布新一代高整合低功耗的2.4GHz產(chǎn)品、Sub 1GHz產(chǎn)品和衛(wèi)星通訊產(chǎn)品。無線射頻及物聯(lián)網(wǎng)方案提供商深圳市鼎芯無限科技(DXY)將帶來DCS1800下行80w高效率PA等最新設計方案。TriQuint公司也將帶來最新的射頻技術和最先進的射頻解決方案，現(xiàn)場還提供技術應用課程，探討TriQuint產(chǎn)品簡化射頻連接的新趨勢和新產(chǎn)品。[!--empirenews.page--]
開啟電源新動力
越來越多的電子設備添加了便攜設計和更耗電的功能應用，強化電池使用壽命也隨之成為了一項巨大的挑戰(zhàn)。工程師正面臨著提升電源管理、延長電池使用壽命和減少碳排放量的壓力。電源論壇為您提供展示降低能耗最新解決方案的理想平臺，協(xié)助工程師提升產(chǎn)品的電源效率。論壇議題涵蓋：AC-DC、DC-DC、低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、無線充電技術、MOSFET、IGBT、GaN、SiC、數(shù)字電源、LED照明應用設計、LED調光和智能電表等，展示提升產(chǎn)品的電源效率的最新解決方案。
中國電源學會元器件專委會主任李龍文
中國電源學會元器件專委會主任李龍文將發(fā)表關于實現(xiàn)便攜設備中電源效率優(yōu)化的主題演講。李龍文還是中國電源學會常務理事，半導體集成電路和電力電子技術方面的教授級高級工程師?，F(xiàn)任北京半導體器件五廠電力電子分公司技術總監(jiān)，研發(fā)軍用DC-DC，資深電源技術專家。他的演講將包括電源管理和功率器件在提高效率方面的最新技術進展和發(fā)現(xiàn)。
設計用于便攜設備的更輕、更小充電器一直是設計人員所面對的重大挑戰(zhàn)。在這一研討會中，飛兆半導體將介紹為智能電話和平板電腦設計的小型高能效充電器，有助于減小充電器尺寸并實現(xiàn)出色節(jié)能特性的充電器解決方案。高級技術行銷工程師盧文統(tǒng)將講解便攜設備市場和發(fā)展趨勢，以及新趨勢帶來的設計挑戰(zhàn)；更大的顯示屏和功能更強大的CPU帶來更高的額定功率；小型化和纖細化發(fā)展趨勢；飛兆半導體解決方案如何實現(xiàn)更小的充電器設計并超越能源法規(guī)的要求；FAN104W和FAN302HL/UL產(chǎn)品介紹；設計示例和設計支持資源。
飛兆半導體高級技術行銷工程師盧文統(tǒng)
參展商芯聯(lián)半導體將在IIC-China上展示兩款最新高集成度的原邊反饋控制芯片。原邊反饋拓撲結構可簡化控制器電路設計，特別是在電池充電器應用中。CL1126 和CL1132均采用原邊采樣和校準，不需要TL431和光耦，可以在無二次反饋電路下，準確地實現(xiàn)恒壓和恒流控制。與常規(guī)充電器相比，采用這兩款芯片的充電器體積更小，成本更低。芯聯(lián)半導體是專注于傳統(tǒng)開關電源和LED驅動電源市場的本土IC設計公司，2013年將不斷細分完善既有市場的產(chǎn)品類型，針對不同市場應用推出創(chuàng)新的產(chǎn)品；同時，大力拓展白色家電、數(shù)字機頂盒、智能電表、智能互聯(lián)網(wǎng)等新興市場。
致力于模擬IC設計的臺灣創(chuàng)瑞科技(AiT)將在深圳展會上帶來音頻放大器、DC-DC轉換器、LED驅動、CMOS LDO等產(chǎn)品，不僅效率高，封裝小，更可應用于力求輕薄的手機及平板電腦市場，未來聚焦消費性可攜式電子產(chǎn)品。
另一家發(fā)展?jié)摿κ愕闹袊鳬C設計公司無錫硅動力也將展示最新SP58XX系列低待機高效率(能效6標準)的電源管理芯片和SP33XX系列SOC無線音頻系統(tǒng)傳輸及解碼芯片。SP58XX系列芯片采用高壓啟動、內置MOS實現(xiàn)高效低待機。與目前市場主流方案相比較，其外圍器件更少，應用更簡單，性能提升，可做到30mW待機，廣泛應用在小功率充電器、適配器、LCD TV/PC待機電源、機頂盒、小家電等領域。SP33XX系列芯片具有快速運算能力，和大容量存儲功能，能夠很方便地與藍牙功能進行配接。與目前市場主流藍牙+插卡相比較，它無需另加MCU且解碼格式眾多，音質好，性能強，可運用于便攜藍牙插卡音響，桌面音響，多媒體音響等領域。
可監(jiān)控的智能家居，打造安全生活
在“智能”當?shù)赖慕裉?，智能技術逐漸應用于各種安防設備、家用電器以及通信設備。隨著IP基礎架構的快速擴展以及視頻監(jiān)控技術朝著高清化、網(wǎng)絡化和智能化方向邁進，安全監(jiān)控與智能家居市場迎來了廣闊的發(fā)展前景。通過安全監(jiān)控與智能家居論壇，您可分享如何利用手勢識別技術、傳感器、視頻技術、嵌入式操作平臺及其他技術實現(xiàn)領先的家居生活和安全解決方案。論壇議題涵蓋：視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡攝像機SoC芯片方案、視頻圖像增強技術、圖像傳感器技術、網(wǎng)絡視頻傳輸、數(shù)據(jù)存儲、手勢識別技術、ZigBee、DSP、MEMS和嵌入式軟件平臺等。
作為TV、PC、平板電腦和智能手機四大終端的主流芯片平臺，晨星半導體(Mstar)深諳智能電視、智能手機等關鍵市場在當下與未來的需求，積極推進多屏互動的發(fā)展，不斷為客戶帶來全面的、高效節(jié)能的解決方案，推動支持更多新奇互動和應用，提升終端用戶體驗。晨星中國區(qū)副總裁范正海將做主題演講，題為“多屏互動的智能家庭時代何時到來？”。
晨星中國區(qū)副總裁范正海
多屏互動使電視、電腦、平板、手機等不同終端之間的互傳互動成為可能，通過無線連接，實現(xiàn)不同屏幕的同步顯示、智能互聯(lián)、圖片音頻高清視頻傳輸和設備控制等操作，智能生活從此照進現(xiàn)實。目前市面上的多屏互動技術主要都是由軟件協(xié)議來實現(xiàn)，如WIDI、DLNA、閃聯(lián)協(xié)議等。由于這些協(xié)議之間不能兼容互通，大部分公司的技術也無法兼容眾多不同協(xié)議，使得跨系統(tǒng)平臺的多屏互動不能真正實現(xiàn)。
現(xiàn)有的多屏互動技術普遍存在的弊端有：需要系統(tǒng)支持，播放流暢度和用戶體驗依賴于終端硬件配置高低；跨平臺兼容性不好(iOS、Android、Windows 7、Windows XP、Vista等)；對視頻格式的支持有限，某些格式和分辨率的視頻無法播放和分享；不支持一對多播放，或者一對多播放依賴于無線網(wǎng)絡帶寬和信號強度；設備之間的聯(lián)接、操作步驟復雜，不夠便利和快捷。
針對這些問題，天玖隆科技將在IIC-China 2013上展示新推出的1080P高清多屏互動解決方案，可廣泛應用于家庭娛樂、教育教學、多媒體演示、廣告顯示、互動視聽、信息化社區(qū)等領域。方案具有以下幾點優(yōu)勢：1)基于純硬件實現(xiàn)，兼容所有的操作系統(tǒng)和平臺，支持所有的圖片、視頻格式；2)1080P高清無線實時傳輸，高清播放體驗，帶來前所未有的視覺享受；3)一對一，一對多，多對多；多屏同看，互動共享；4)智能連接，自動識別，無需軟件，操作便捷；5)即插即用，即時傳輸，即時分享；6)隨時隨地，自由掌控，自由分享等。[!--empirenews.page--]
除此之外，天玖隆科技還將帶來TD-SCDMA/3G模塊、重郵“宜居通”(智能家居)、微波傳感器等新產(chǎn)品。屆時，來自天玖隆科技的技術專家將現(xiàn)場演示并講解HDMI無線傳輸、1080P多屏互動、手勢識別、高清視頻USB百米傳輸、720P COMS攝像機、2.4G高保真無線音頻傳輸?shù)燃夹g和解決方案。
隨著網(wǎng)絡帶寬的改善和智能手機平板電腦等消費類電子產(chǎn)品的普及，遠程或本地通過WiFi接入視頻或進行控制的設備大行其道，WIFI幾乎已經(jīng)成為消費類電子產(chǎn)品的標準配置，網(wǎng)絡視頻解決方案應用的領域和范圍也在日益擴大。
專注于網(wǎng)絡數(shù)字視頻產(chǎn)品的深圳瑞彩電子技術有限公司(Reecam)，將展出高性價比M-JPEG網(wǎng)絡攝像機方案、串口攝像機和WIFI模塊等產(chǎn)品。其中，H.264高清網(wǎng)絡攝像機方案能夠實現(xiàn)1080P、720P、VGA三種IC管腳的完全兼容；集成語音，網(wǎng)絡接口，QFP封裝，生產(chǎn)維護更簡易。
提供高性能模擬與混合信號IC的Silicon Labs(芯科實驗室)，將展示創(chuàng)新的相對濕度(RH)感應解決方案。新型Si7005傳感器通過在標準CMOS上融合混合信號IC制造工藝提高了當前RH傳感器制造工藝水平，并且采用已經(jīng)驗證的使用聚合物絕緣膜測量濕度的技術。Si7005傳感器是監(jiān)視或控制濕度和溫度應用的理想選擇，包括自動溫度控制和除霧、暖通空調(HVAC)、制冷等環(huán)境。此外，芯科還將帶來三場精彩的技術應用課程，由資深的產(chǎn)品經(jīng)理和工程師分享最新的產(chǎn)品/技術、解決方案和市場趨勢。
此外，隨著人口老齡化及人們生活水平的提高，家用醫(yī)療電子產(chǎn)品將迎來發(fā)展契機，以物聯(lián)網(wǎng)為依托的家用醫(yī)療電子產(chǎn)品有望成為2013年的市場熱點，高性能混合信號集成電路設計解決方案供應商芯?？萍颊e極準備醫(yī)療電子領域的技術及知識產(chǎn)權布局。芯?？萍紝砑?4bit ADC及儀用放大器、EEPROM的血壓計主控芯片CSU8RP3412，打造全球最低BoM成本的血壓計方案。
移動世界的軍備競賽
未來是移動技術的天下。目前絕大多數(shù)電子設備都具備了無線及便攜式特點。如何設計出更輕、配備更多CPU核以及更大儲存空間的智能手機和平板電腦是設計人員面臨的主要挑戰(zhàn)。智能手機及平板論壇將展示最新技術與分享卓見的平臺，闡述無線及便攜設備的最新設計技術，助力解決智能手機與平板電腦的硬件設計、操作平臺等問題。論壇議題涵蓋：存儲器、MEMS、4G/LTE、處理器、PA、OS、IP核、移動互聯(lián)網(wǎng)和時鐘等。
智能手機的設計周期比臺式電腦或筆記本電腦的都要快，這樣使得大多數(shù)設計只是按照初始芯片組參考設計來進行，以便縮短設計時間并且更快速地讓產(chǎn)品上市。然而，當每家手機制造商都采取相似的方法時，所有產(chǎn)品的功能便會變得大同小異。結果，這些“人有我有”的產(chǎn)品將會卷進競爭激烈產(chǎn)品戰(zhàn)場中。
如何利用獨特的賣點使得產(chǎn)品脫穎而出？簡單而又直接的解決方案是提供獨特的特點或功能。然而，這就需要研發(fā)和項目工程師對附加功能、成本和上市時間表作出平衡，仔細選擇適合的解決方案。
飛兆半導體的高級市場業(yè)務推廣經(jīng)理李文輝
本論壇上，高通將就“我們到底需要幾個CPU核”問題進行主題演講。同時，來自飛兆半導體的高級市場業(yè)務推廣經(jīng)理李文輝也將分享下一代智能手機中 功率和信號集成面臨的挑戰(zhàn)。對于功率、基帶、音頻和附件產(chǎn)品，飛兆半導體提供結合了移動架構和功能專有技術與封裝和外形尺寸優(yōu)勢的解決方案。用戶可以混合搭配其IP構建模塊來滿足特定的需求，幫助實現(xiàn)移動電話和平板電腦設計的差異化。
就存儲方面而言，從入門級手機到高端智能手機和平板電腦，美光科技公司提供幾乎所有的易失性和非易失性內存產(chǎn)品方案，包括NOR，NAND，PCM，LPDRAM和eMMC，滿足不斷提高的性能需求、存儲要求、成熟的技術升級以及封裝等。此外，美光是為數(shù)不多的供應商之一，能夠提供定制的軟件包和解決方案，結合了多種技術，以滿足各種應用和市場需求。
絕不“屏”凡
進入智能系統(tǒng)時代，各種顯示屏技術的消費電子產(chǎn)品、數(shù)字家電為我們呈現(xiàn)了更多五彩斑斕的世界，隨著顯示技術的飛速發(fā)展，人們對于高清、真實還原色彩的要求也越來越高。
因此在大屏幕產(chǎn)品如數(shù)字電視中，繼1080p(1920×1080)全高清(Full HD)成為主流趨勢之后，4K分辨率(3840×2160)超高清(Ultra HD)技術產(chǎn)品開始進入高端消費產(chǎn)品。在小屏幕上，蘋果iPhone 4以其“Retina Display”(326PPI)掀起了各種突破性的PPI競賽，目前報出的分辨率最高已達到了651PPI。
高清顯示技術作為當前平板顯示產(chǎn)業(yè)最主要的技術潮流，主流顯示廠商在高清顯示技術上都有很大的投入。在這一領域，夏普、三星、LG等公司均一直獨占鰲頭，不斷推出各種技術的高清屏幕，引領技術發(fā)展動向和市場趨勢。大屏幕方面，家電巨頭索尼、東芝、松下和夏普等公司均相繼發(fā)布了具有4K分辨率的大尺寸超高清電視，突顯出了“4K時代”的到來。
而在小屏幕上，日本顯示器公司已量產(chǎn)5英寸1920×1080像素，443PPI的智能手機用IPS液晶面板，采用低溫多晶硅TFT作為驅動元件，對比度為1000:1，上下與左右的視角均為160度以上(對比度為100:1以上)。此外，該公司還開發(fā)了高達651PPI像素密度的2.3英寸液晶面板，驅動元件采用LTPS TFT，將高分辨率產(chǎn)品推向了極致，不過未公布量產(chǎn)時間。夏普也發(fā)布了一系列高精度的小尺寸屏幕，其中4.9英寸產(chǎn)品為1280×720像素、302PPI分辨率，6.1英寸屏幕則達到了2560×1600，498PPI。另一個顯示技術巨頭三星在AMOLED領域的研究則獨樹一幟。
智能手機和平板電腦的屏幕尺寸真的越大越好嗎？用戶能接受的最大屏幕尺寸是多大？今年CES上，本刊記者最大的感受是消費電子的屏沒有最大只有更大，大屏電視機110寸超高清，大屏幕的平板電腦27寸，大屏幕的手機6.1寸。
該選擇高清顯示還是3D顯示、AMOLED、多點觸控還是其他技術？什么是主導下一代移動終端的顯示技術？對于中國智能手機和平板設計人員而言，這些話題值得深入探討。當前來看，更高分辨率、透明顯示、柔性顯示及裸眼3D技術，是目前平板顯示產(chǎn)業(yè)比較前沿的技術發(fā)展方向，新的替代性顯示技術尚未出現(xiàn)，但是這些新技術除高分辨率已經(jīng)在逐漸實現(xiàn)與普及，其他新顯示技術目前都還未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，如何解決技術本身的缺陷，如何實現(xiàn)經(jīng)濟型規(guī)?；慨a(chǎn)，是他們主要的挑戰(zhàn)。無論如何，我們誠邀您加入顯示技術論壇，分享最新顯示和觸控技術趨勢的深入見解。過去四年手機出貨量穩(wěn)占中國手機市場約五成，目前在小尺寸面板[!--empirenews.page--]驅動IC的出貨量為全球第一的奕力科技股份有限公司也將帶來小尺寸到中大尺寸TFT-LCD驅動IC。
IIC拆解之狄仁杰斷案
IIC-China的“現(xiàn)場產(chǎn)品拆解”是2010年開展以來展會上關注度最高的活動之一，它將芯片技術與現(xiàn)場娛樂互動很好的結合在一起，為大家揭示了多款熱門電子產(chǎn)品的設計結構和特點。2013年，IIC-China將與拆解專家UBM TechInsights聯(lián)手合作，打造一場極具技術價值加上現(xiàn)場娛樂的高科技拆解秀。
狄大人和元芳在IIC-China 2013現(xiàn)場將為您演繹拆解秀
屆時，《電子工程專輯》的資深分析師和TechInsights經(jīng)驗豐富的專家，將化身為狄仁杰和元芳，從芯片技術和專利等各方面深度分析最熱門產(chǎn)品的殼內玄機，其中包iPhone5、Galaxy Note2以及最新的平板電腦iPad Mini、Google Nexus 7。不同品牌產(chǎn)品同臺競技，為設計工程師解讀當下熱門電子產(chǎn)品內部設計構造。
IIC-China三天會期每天上午和下午各拆一場，上午場為iPhone 5 VS Galaxy Note II；下午場拆解：iPad Mini VS Google Nexus 7，本次拆解將帶來有更多的分析，將從處理器、無線芯片、電池、MEMS、電源管理和采用屏幕模組等方面進行詳細的對比分析，并同時還對這三家公司之間的專利官司進行深度的專業(yè)解析，為中國的整機廠商提供技術拆解知識的同時，還可以看到國際頂級廠商們如何利用專利技術等來遏制對手的措施，非常有意義，值得到現(xiàn)場一看。請見證精彩技術揭秘全過程！2012年“現(xiàn)場拆解”熱烈程度使座位驚現(xiàn)短缺，在即將到來的2013年拆解活動中，您務必要提早到達拆解現(xiàn)場！
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