專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新產(chǎn)品。

● 針對手機領域，韋爾將展示具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，可保護手機揚聲器并降低對射頻干擾。同時，韋爾還帶來了輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動IC，為客戶提供低成本高性能的產(chǎn)品和方案；

● 在ESD保護方面，韋爾將展示更小封裝的IC——ESD11N5VA，僅有0201大小，為空間敏感的電子產(chǎn)品提供ESD保護；

● 在USB和HDMI等高速接口方面，韋爾將帶來小封裝，緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列，該系列芯片具有體積小，便于Layout走線，高性價比等特點。韋爾半導體TVS產(chǎn)品在保證性能前提下具有更小的寄生電容應對各種數(shù)據(jù)接口越來越高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并向接口專用ESD保護器件發(fā)展,封裝0.6＊0.3mm，節(jié)電容低至0.2pF；MOSFET產(chǎn)品則在超小封裝中集成更低導通阻抗和更高耐壓的產(chǎn)品，封裝小至1.0*0.6，導通電阻最低可以做到15毫歐，技術具有國內(nèi)行業(yè)的領先水平。

“多核高性能的處理器使得手機性能越來越強大，在充電方面，充電電流會越來越大，開關充電以“充電電流大，發(fā)熱量小”等優(yōu)勢將有望成為市場主流；隨著手機屏幕越來越大，背光驅(qū)動方式也會由串聯(lián)向串并聯(lián)發(fā)展，帶有串并聯(lián)的驅(qū)動IC將成為新的增長點?！痹谡雇?013年行業(yè)趨勢時，韋爾半導體副總裁馬劍秋這樣談到，“韋爾會緊跟市場發(fā)展趨勢，為客戶提供高性價比和具備新功能的產(chǎn)品?！?BR>
韋爾半導體有限公司成立于2006 年6月，公司總部座落在上海張江高科技園。公司設計、制造和銷售應用于便攜式電子產(chǎn)品、電視、電動車、電表、通信設備、網(wǎng)絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路，并積極開發(fā)新產(chǎn)品。韋爾目前有8條產(chǎn)品線：模擬開關，音頻功放，電源管理包括單片直流 - 直流轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器，電磁干擾濾波器，靜電放電（ ESD ）保護電路， MOSFET，二極管，功率三級管 。

除韋爾半導體外，IIC China 2013 現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術廠商，于今年2月28日，3月1-2日在深圳會展中心舉行，歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。