個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起，帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰(zhàn)，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計劃進一步整并CPU與電源管理IC，并導入更多數(shù)位電路，以提升動態(tài)電壓管理能力。

英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方認為，變形筆電未來亦須導入更多數(shù)位電源設計方案，以根據(jù)系統(tǒng)工作狀態(tài)優(yōu)化電源管理效能。
英特爾(Intel)亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方表示，平板及超輕薄筆電(Ultrabook)的界線已漸趨模糊，帶動變形筆電設計熱潮，。自2012年起，華碩、三星(Samsung)、索尼(Sony)及聯(lián)想等大廠，已爭相推出變形筆電試水溫； 2013年國際消費性電子展(CES)，亦有不少品牌廠加入戰(zhàn)局，推出插拔式、滑蓋式、翻折式及旋轉式變形產品，顯見變形筆電設計已蔚成潮流。

不過，新產品型式對功耗及體積相當敏感，對電源、散熱、背光模組及印刷電路板(PCB)的設計要求也更加嚴苛；因此，曾立方分析，身為系統(tǒng)核心的CPU須加速轉向高整合度系統(tǒng)單晶片(SoC)設計，并逐步整合南北橋、電源IC及其他零組件，才能提升電源及空間利用效益。

著眼新興設計需求，英特爾最新酷睿(Core)、凌動(Atom)系列處理器均已提供整并南北橋晶片組的SoC方案，同時也基于目前最先進的22奈米(nm)制程，開發(fā)低電壓、低漏電晶片架構，讓CPU驅動電壓降低至1伏特(V)左右，全面改善運作及待機功耗，延長變形筆電電池續(xù)航力。至于另一家PC晶片大廠超微(AMD)，也借重SoC技術，開發(fā)新款低電壓驅動加速處理器(APU)。

曾立方進一步指出，考量筆電變身為平板時須減輕發(fā)熱狀況，英特爾亦醞釀將電源IC納入處理器中?，F(xiàn)階段，該公司正積極串連電源IC及品牌業(yè)者，攜手解決筆電SoC在類比與數(shù)位邏輯電路融合所面臨的制程落差與物理特性問題，以實現(xiàn)較佳的動態(tài)電源管理效益。此外，英特爾也加緊投入研發(fā)可統(tǒng)一開啟及關閉所有系統(tǒng)零組件的韌體方案，從而確保非必要元件處于休眠狀態(tài)，減輕待機功耗。

曾立方也透露，英特爾將在今年下半年推出的第四代Core處理器--Haswell，已納入部分電源整流功能，可將功耗瓦數(shù)降至個位數(shù)，讓第三代Ultrabook更容易實現(xiàn)變形設計。此外，該公司也將針對變形Ultrabook制定相關的電源、散熱、傳輸介面及觸控設計規(guī)范，助力原始設備制造商(OEM)加快產品開發(fā)腳步。

無獨有偶，ARM架構晶片商在Windows RT作業(yè)系統(tǒng)推助下，也開始加重變形筆電晶片平臺的研發(fā)力道，包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)皆積極圈地；尤其ARM架構晶片的功耗表現(xiàn)一向較x86處理器優(yōu)異，更引發(fā)業(yè)界對傳統(tǒng)PC處理器市占將快速流失的疑慮。

曾立方認為，Windows 8搭x86處理器的變形筆電，無論在影像編輯或文書處理方面均優(yōu)于ARM架構產品，且耗電量其實相差不多；未來英特爾將在維持高運算效能的前提下，透過提高SoC整合度進一步改善功耗。另外，x86處理器系基于復雜指令集架構設計而成，可快速處理高度運算任務；面對效能需求較低的工作則可藉由降頻、降壓方式，達到功耗與效能之間的平衡，亦可滿足兼具行動與運算功能的變形筆電設計需求。