一年多來，包括ST-愛立信、Nvidia公司、Marvell公司、瑞薩移動等許多著名的芯片公司一直在開發(fā)LTE基帶芯片。然而到目前為止，很少有機會展示他們的研發(fā)成果。
他們都聲稱已經(jīng)擁有了自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，就等LTE大規(guī)模商用時派上用場，但是目前還沒有什么實際的計劃，即使在上周CES展會上也難見LTE商用端倪。
我們當然可以埋怨目前幾乎不存在的LTE市場。除了美國外，其他地方推出的LTE一直進展緩慢。
我們還可以埋怨三星和蘋果。這兩家公司幾乎壟斷了高端智能手機市場。三星設計自己的LTE基帶芯片，而蘋果則采用了高通芯片，因此沒有多少空間留給別人。
開發(fā)基帶芯片是一項永無止境的工作，它需要進行調(diào)整、測試、修改、認證，或再次之前，才可以大批量生產(chǎn)。
對任何公司而言，這是一個長期的、艱巨的過程，且注定要占用大量的資源。
有人推測，ST-愛立信、瑞薩移動由于時間和資源的有限可能別無選擇，只能被像三星這樣的公司收購，從而使這些公司都能夠度過永無止境的困難，才看到他們的芯片設計的手機生產(chǎn)。
Forward Concepts總裁威爾·斯特勞斯認為，大量成功的LTE調(diào)制解調(diào)器設計可能會在下月的世界移動通信大會期間公布。
事實上，在CES不缺新的LTE芯片的消息。高通宣布其Snapdragon8000，擁有四核心Krait 400 CPU(這將加快至2.3 GHz的每核心)、Adreno330 GPU和4G LTE Cat 4以及802.11ac，提供連接與蜂窩調(diào)制解調(diào)器擁有的數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps和802.11ac高達1 Gbps的速度。
ST-愛立信在CES上亮相的NovaThor L8580調(diào)制解調(diào)器/應用處理器是基于28納米FD-SOI制程的。該公司表示，LTE多模4類芯片最多可支持10個LTE / HSPA / TD-SCDMA/ GSM頻段。
同時，Nvidia也宣布其新的應用程序處理器Tegr 4 SoC和一個單獨的調(diào)制解調(diào)器連接到Tegra 4 的芯片Icera I500。 Icera I500預計在今年下半年推出，是一種基于軟件的調(diào)制解調(diào)器，它具有高度自適應性能，它靈活的算法能適應不同類型的網(wǎng)絡。
NVIDIA收購Icera時，與競爭對手相比，Icera進入調(diào)制解調(diào)器市場的時間較晚，卡馬克說。
據(jù)Strauss報道，瑞薩移動推出了擁有四核處理器的MP6530調(diào)制解調(diào)器，包含了FDD/TDD LTE/ DC-HSPA/ EDGE / GPRS / GSM等多種模式，采用ARM雙核Cortex-A15和雙核Cortex-A7 MPCores。
同時，Marvell的PXA18012芯片CAT4多模LTE調(diào)制解調(diào)器/應用處理器，擁有自己的RF和PMIC采樣和認證。