IC Insights發(fā)布了其2012年IC晶圓代工廠商排名。在這份排名當中，三星電子超越聯(lián)電（UMC）成為世界第三大IC代工廠商，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）仍然位居第一。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2012年三星芯片代工出貨量幾乎翻倍，IC Insights表示，韓國三星將在今年挑戰(zhàn)排名第二的Globalfoundries。

根據(jù)IC Insights表示，三星有領(lǐng)先的生產(chǎn)能力和龐大的資本支出預(yù)算，并渴望成為IC代工業(yè)務(wù)的主要力量。三星的專用IC晶圓代工產(chǎn)能，在2012年第四季 度達到每月15萬片300毫米（12英寸）晶圓。三星IC晶圓代工平均收入為每片晶圓3000美元，目前產(chǎn)生54億美元的年銷售額。

排名第一的臺積電2012年銷售額是排名第二的Globalfoundries的4倍，是排名第五的中芯國際（SMIC）的10倍以上。