在GSMA與Machina Research最近合作制作的市場分析報告中指出，中國的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增多將實現(xiàn)六倍的增長，市場價值從2012年的1,160億美元，上升到2020年的7,070億美元。這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備包括智能手機(jī)、平板電腦、消費(fèi)電子，以及機(jī)器對機(jī)器(M2M)連接產(chǎn)品等，市場需求的主要特征包括：首先，大多數(shù)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都必須是便攜式的，因此需要具備高緊湊性結(jié)構(gòu)設(shè)計，在高緊湊性空間中設(shè)計復(fù)雜設(shè)備時，將會遇到許多設(shè)計難題，如噪聲、串?dāng)_、EMI等，所有這些均影響到信號的完整性；其次，在線對板互連的挑戰(zhàn)上，緊湊型組件密集的設(shè)備需要在連接器插配時保持高可靠性，因為在高插入力的情況下，連接器針腳將可能發(fā)生損壞。

另外，GSMA還指出，聯(lián)網(wǎng)車輛也將在中國推動一系列新的商業(yè)機(jī)會，2020年內(nèi)置連接性能預(yù)計將會成為消費(fèi)者的必需功能之一，其部分原因是全球范圍內(nèi)插電式電動車輛的需求增長。特別是在汽車電子的生產(chǎn)過程中，振動有可能會破壞互連系統(tǒng)，這些都為工程人員帶來了嚴(yán)苛環(huán)境中的產(chǎn)品設(shè)計難題。

Molex公司區(qū)域市場行銷經(jīng)理翁偉雄

為了應(yīng)對這些問題，幫助移動手機(jī)設(shè)計人員將更多功能置入結(jié)構(gòu)緊湊的設(shè)備中，并且實現(xiàn)更快的上市速度，2012年，Molex推出了一系列新型產(chǎn)品，包括推進(jìn)SIM卡膠殼小型化的micro-SIM插座3FF、多針腳Micro Coax連接器、Micro-Lock連接器系統(tǒng)，以及采用激光直接成型(LDS)技術(shù)制造的天線產(chǎn)品、2.4GHz SMD地面(on-ground)天線等。Molex提供的DuraClik 2.00mm (0.079)間距線對板連接器系統(tǒng)能夠保證安全的插配和PCB保持力，即使在高振動應(yīng)用中也無需擔(dān)心。

隨著超移動領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是智能手機(jī)和平板電腦的大幅增長，同樣也帶來了對傳感器的大量需求，例如加速計可讓用戶改變設(shè)備的顯示屏方向，且在水平和垂直模式，以及風(fēng)景和肖像模式之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。Molex在為移動市場提供的電容式觸摸傳感器中加入和結(jié)合了多種開關(guān)形式和布局，從規(guī)劃設(shè)計，到開發(fā)生產(chǎn)，Molex為客戶的戰(zhàn)略應(yīng)用投資提供最佳的靈活性和價格性能優(yōu)勢。