聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測試并商品化。
聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊打造高階產(chǎn)品，同時與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。
據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜式裝置供應(yīng)鏈。
聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片已順利搶進(jìn)大陸和新興國家的低價智能型手機(jī)市場，今年在大陸的市占率已超過五成，亦相繼獲得大陸白牌平板計算機(jī)和MID(移動裝置)采用。