國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計為270億美元，較2012年減少9.7%。晶圓設(shè)備支出于2012年為299億美元，較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%；該市場可望在2014年恢復成長?！?BR>Gartner表示，半導體設(shè)備市場景氣疲軟除了總體經(jīng)濟不景氣的因素之外，記憶體和邏輯晶片部門對彼此的投資呈反景氣循環(huán)(countercyclically)的現(xiàn)象，資本投資在預測期間皆將持平。該機構(gòu)研究副總裁BobJohnson表示：“晶圓設(shè)備市場在2012年年初表現(xiàn)強勁，系因晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)。新設(shè)備需求較原先預期高，因為增加先進裝置需求必須先提升產(chǎn)能，但良率卻未臻至成熟。然而，邏輯生產(chǎn)的新設(shè)備需求將隨著良率提高而趨緩，導致出貨量隨著邁入2013年而減少。”
Gartner預測，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年底下探至80%以下，再于2013年底前緩慢回升至約85%。先進制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準，并提供較為正向的資本投資環(huán)境。記憶體于2013年表現(xiàn)仍顯萎靡不振，DRAM產(chǎn)業(yè)僅維持基本設(shè)備管理的投資，NAND的設(shè)備投資在市場達成供需平衡前亦會呈些許下降。晶圓設(shè)備市場可望自2014年開始展開新的成長周期直至2016年
“盡管2012年上半年的庫存修正導致產(chǎn)量降低的情況似已結(jié)束，但是庫存量仍處于危險水準。高庫存水位，加上整體市場景氣疲弱，2013年上半年的產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)受到抑制?！盝ohnson進一步指出：“智慧型手機和平板裝置雖能刺激邏輯晶片對先進設(shè)備的需求，但仍不足將整體產(chǎn)能利用水準拉抬至期望的水準?！?BR>Gartner預期產(chǎn)能利用率將在2013年第二季回升，因為晶片生產(chǎn)的需求恢復，以及2012年下半年與2013年上半年所采取的資本支出抑制策略使得新增產(chǎn)能趨緩。整體產(chǎn)能利用率可望于2013年底前恢復到正常水準，并為資本投資提供持續(xù)的動能。
Gartner之前即已警示資本支出前景已顯著趨緩，因為急速衰退的總體經(jīng)濟環(huán)境已影響消費者支出意愿，所產(chǎn)生的涓滴效應(trickle-downeffect)進而打擊資本支出。Gartner對2012年晶圓設(shè)備資本支出的預測，已從第三季發(fā)布之減少9.3%進一步下修至衰退10.7%。同時預期，半導體制造商仍將苦于因應產(chǎn)能過剩及疲弱的經(jīng)濟景氣，2013年的資本支出將持續(xù)下滑，衰退幅度達14.7%。
2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的支出將成長7.4%，系因整合元件制造商(IDM)與半導體封測業(yè)者(SATS)支出預期將大幅縮減。2013年之后，記憶體與邏輯晶片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現(xiàn)。而受惠于行動裝置市場的蓬勃，2012年邏輯晶片的支出系資本投資唯一呈正成長之部門，支出較2011年增加3%，主要系因幾家領(lǐng)先的大廠積極投入30奈米以下節(jié)點的投資。