SEMI日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第三季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。 相較全球成長動能疲弱，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出成績亮眼，今年第三季達(dá)23.4億美元，比去年同期增加58%，連續(xù)兩季設(shè)備出貨金額全球最高，也是全球唯一大幅成長的地區(qū)。SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「當(dāng)全球半導(dǎo)體市場低迷之際，臺灣逆勢投資，為全球產(chǎn)業(yè)快速變動與激烈競爭做準(zhǔn)備，更為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場帶來希望?！?BR>
前瞻2013年，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將提高2.1%，以98億美元蟬聯(lián)世界第一，成長動能持續(xù)領(lǐng)先全球。下表所列的是按區(qū)域別，全球各地區(qū)的每季設(shè)備出貨金額，同時亦顯示每季與年度間的成長比例：

全球各區(qū)域市場每季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額(單位：十億美元)

（資料來源: SEMI/SEAJ，2012年12月；注:以上數(shù)據(jù)采四舍五入） 以上數(shù)字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集來自于全球100家半導(dǎo)體設(shè)備公司的相關(guān)數(shù)據(jù)，并根據(jù)其所提供的月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。