半導(dǎo)體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動(dòng)芯片客戶需求熱度不減，積極擴(kuò)產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動(dòng)漢唐等設(shè)備廠商營運(yùn)同步起飛，成為串連臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前進(jìn)的火車頭。

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，若不含內(nèi)存制造商的產(chǎn)能，單就邏輯芯片產(chǎn)能來看，臺積電去年總產(chǎn)能已領(lǐng)先英特爾1.5倍，也領(lǐng)先三星2倍，躍居全球第1大。

臺積電積極擴(kuò)充12寸產(chǎn)能，以28納米為擴(kuò)產(chǎn)主力，并以中科Fab15為主要生產(chǎn)重心，28納米從去年10月率先量產(chǎn)后，單月投片量從不到1,000片推進(jìn)至今年第1季的5,000片，第2季正式突破1萬片，今年底上看7萬片，進(jìn)度超前。

臺積電今年12寸產(chǎn)能年增率目標(biāo)，從年初預(yù)估的17%，一路提高到21%，連續(xù)2年產(chǎn)能年增兩成，顯示行動(dòng)通訊芯片訂單強(qiáng)勁，對28納米制程產(chǎn)能需求非常大，挹注營運(yùn)維持高檔。

瑞信證券預(yù)期，臺積電產(chǎn)能利用率將在12月或是明年初落底，比起原先預(yù)估提前至少1個(gè)月，本季營收季下滑幅度約落在5%附近，比公司預(yù)期的衰退7%至9%理想，明年第1季營收季減幅度僅3%，優(yōu)于市場預(yù)期的季衰退6%。

設(shè)備商預(yù)估，臺積電明年12寸產(chǎn)能年增率依舊可以繼續(xù)上看二成，月產(chǎn)能也將在明年上半年首度突破40萬片大關(guān)，年底有機(jī)會(huì)朝45萬片邁進(jìn)，再寫歷史新高。

臺積電今年資本支出約83億美元，明年資本支出約落在80億至85億美元，業(yè)界認(rèn)為朝85億美元靠攏的可能性高，呼應(yīng)明年產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充的計(jì)劃。（責(zé)編：陶圓秀）