英特爾公司（Intel）10日展示新一代22納米制程的移動芯片技術(shù)，預(yù)定明年量產(chǎn)采用這種技術(shù)的新芯片，希望在快速成長的移動市場急起直追，力抗高通（Qualcomm）等對手。

英特爾在舊金山舉行的國際電子組件會議（IEDM）表示，已準(zhǔn)備在2013年開始生產(chǎn)22納米制程的系統(tǒng)單芯片（SoC），效能將比該公司目前的32奈米制程快上22%至65%。

英特爾稱霸全球個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片業(yè)，但對進(jìn)軍移動裝置處理器卻反應(yīng)過慢。高通目前生產(chǎn)28納米制程的高階系統(tǒng)單芯片，英偉達(dá)（Nvidia）則采用49納米技術(shù)。芯片業(yè)者爭相改良納米進(jìn)程，以追求更強(qiáng)的效能與節(jié)電能力。

Moor Insights & Strategy分析師莫爾海德說，英特爾已經(jīng)用22納米制程制造個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）處理器，但SoC整合了更多功能，以22納米制造SoC變得更復(fù)雜。他 說：“英特爾已具備生產(chǎn)高競爭力移動芯片的條件，但要到明年才能見真章?！彼A(yù)測英特爾新芯片可能在明年下半年開始出貨。

但價(jià)格是個(gè)問題。英特爾尚未公布SoC芯片定價(jià)，以該公司Atom芯片42美元起跳來看，預(yù)料價(jià)格偏高；反觀許多智能機(jī)SoC芯片定價(jià)不到20美元，甚至低于5美元。