聯(lián)發(fā)科的4核心智能手機(jī)芯片將在本周正式亮相，積極布局大陸市場的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手機(jī)芯片的公板產(chǎn)品，繼高通預(yù)告明年第2季送樣4核心公板芯片后，博通昨（10）日也宣布將在明年第2季量產(chǎn)符合平價(jià)3G智能手機(jī)的雙核心Android 4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)的新芯片。

全球網(wǎng)通芯片龍頭博通，跨入3G智能手機(jī)芯片市場的時(shí)間較聯(lián)發(fā)科、高通晚，但博通快速采用公板設(shè)計(jì)概念提供解決方案，鴨子滑水亦可見初步成效，昨日正式宣布，將推出針對Android 4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)的3G平臺采用博通BCM21664T通訊處理器，同時(shí)亦搭配其公板設(shè)計(jì)。

博通強(qiáng)調(diào)，BCM21664T通訊處理器主要是針對入門款雙核心（HSPA；3.5G）規(guī)格的智能型手機(jī)芯片。該產(chǎn)品采用安謀Cortex A9雙核心運(yùn)算與博通自有的Video酷睿多媒體處理技術(shù)，博通同時(shí)也集成其無線連結(jié)芯片組，包括Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等，博通自信性價(jià)比將在同規(guī)格產(chǎn)品上極具競爭力。