CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014年銷售額可分別達(dá)3220億與3370億美元，成長(zhǎng)率為7.2%與4.4%。主要增長(zhǎng)動(dòng)力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。
●目前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無線領(lǐng)域，正逐步過渡到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。2012年11月高通市值約為1060億美元，首次超過英特爾的1050億美元。一家是PC時(shí)代的芯片巨擘，另一家是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片新貴，資本市場(chǎng)的態(tài)度可能預(yù)示著，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)占主導(dǎo)地位的時(shí)代已經(jīng)正式到來。
●多屏SOC主芯片架構(gòu)趨于融合，IC產(chǎn)品的種類會(huì)減少，平臺(tái)化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等多屏應(yīng)用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規(guī)格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎(chǔ)的全球智能生態(tài)系統(tǒng)形成，導(dǎo)致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)趨于融合。
●3G智能手機(jī)是我國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)熱點(diǎn)。TD-SCDMA芯片出貨在2014年將達(dá)到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計(jì)達(dá)到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場(chǎng)的容量巨大及用戶的國(guó)際漫游需求，同時(shí)支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)巨大。
●我國(guó)大陸彩電1.2億臺(tái)的年產(chǎn)量，需要從臺(tái)資和外資芯片公司采購(gòu)約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(已并購(gòu)晨星)是主要供應(yīng)商，約占我國(guó)大陸電視芯片采購(gòu)量的90%。目前我國(guó)市場(chǎng)上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺(tái)資和外資企業(yè)采購(gòu)， 為我國(guó)本土芯片企業(yè)研發(fā)“進(jìn)口替代”產(chǎn)品提供了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
●據(jù)我們對(duì)抽樣IC設(shè)計(jì)企業(yè)的調(diào)查顯示，2012年大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額均取得增長(zhǎng)，總體增長(zhǎng)率約為21%，其中有7家企業(yè)今年銷售額實(shí)現(xiàn)了翻番。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三位。
●我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，在手機(jī)、平板電腦、多媒體播放機(jī)、電子書等消費(fèi)類產(chǎn)品上，國(guó)產(chǎn)芯片具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，制造工藝達(dá)到40nm甚至28nm，手機(jī)SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進(jìn)入三星等國(guó)際大廠的供應(yīng)鏈。
●調(diào)查顯示，我國(guó)芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13 微米，兩者相加所占比例為調(diào)查樣本企業(yè)的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個(gè)百分點(diǎn)，并且有企業(yè)開始采用目前最先進(jìn)的28nm工藝。
●從產(chǎn)品的集成度來看，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達(dá)到了36 %，與2011年相比上升了3個(gè)百分點(diǎn)。設(shè)計(jì)能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設(shè)計(jì)企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。
●IC設(shè)計(jì)企業(yè)碰到的主要問題是要降低設(shè)計(jì)成本、縮短設(shè)計(jì)周期，以及在日益復(fù)雜的SoC芯片上實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)。
●今年調(diào)查結(jié)果顯示，國(guó)內(nèi)將近75%的IC設(shè)計(jì)企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺(tái)積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對(duì)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。
●越來越多的國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)開始涉足SoC設(shè)計(jì)，對(duì)IP核的需求在穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2012年國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)規(guī)模約為10.7億元。