CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，據(jù)預(yù)測(cè)未來(lái)各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量達(dá)1000億臺(tái)，芯片的出貨量會(huì)持續(xù)上升。相信全球集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的前景仍是十分誘人;另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著工藝制程技術(shù)進(jìn)步投資額度急劇上升，產(chǎn)業(yè)集中度也不斷提高，可以預(yù)期未來(lái)產(chǎn)業(yè)兼并重組現(xiàn)象將頻繁發(fā)生。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)以下趨勢(shì)。
1、產(chǎn)業(yè)集中度更高，未來(lái)可能僅剩數(shù)家巨頭
隨著先進(jìn)工藝制程帶來(lái)投資額度呈幾何級(jí)數(shù)的急劇翻升，是否有意愿，有能力跟進(jìn)先進(jìn)工藝制程，己成為頂級(jí)芯片制造商的最困難決定。有分析認(rèn)為，預(yù)計(jì)到2014年時(shí)全球僅存下十幾家大的半導(dǎo)體巨頭，可能是3家IDM，4家存儲(chǔ)器及3家代工廠。再過(guò)5年可能有一半要再出局。
2、芯片制造業(yè)競(jìng)賽不斷升溫，資本主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)格局
隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展以及在實(shí)際產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。Intel目前領(lǐng)先行業(yè)1到2年時(shí)間，但是GlobalFoundries正在加速實(shí)現(xiàn)他們的生產(chǎn)工藝，從而能夠追上Intel。該公司已預(yù)定在2015年投產(chǎn)14/10納米的處理器芯片。GlobalFoundries目前同時(shí)生產(chǎn)x86構(gòu)架和ARM構(gòu)架的芯片。如果GlobalFounries成功了，那么該公司將挽回基于ARM芯片制造商滯后于Intel的不利局面。有分析表明，GlobalFountries已經(jīng)超越UMC成為世界第二大合約制造商，銷(xiāo)量?jī)H次于TSMC。如果按照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去，在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下。
3、多屏SOC主芯片架構(gòu)趨于融合，平臺(tái)化產(chǎn)品將盛行
隨著工藝走向20nm， IC產(chǎn)品的種類(lèi)會(huì)減少，平臺(tái)化產(chǎn)品越來(lái)越起主導(dǎo)作用。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等多屏應(yīng)用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規(guī)格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎(chǔ)的全球智能生態(tài)系統(tǒng)形成，導(dǎo)致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)趨于融合。合理規(guī)劃后的同一套SOC關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)，可基于不同配置，分別用于智能手機(jī)、平板電腦和智能電視，平臺(tái)化SOC架構(gòu)將成為未來(lái)的主要的IC產(chǎn)品形態(tài)。