傳LG在自行開發(fā)智能芯片
[導(dǎo)讀]近日,有報(bào)道稱,LG計(jì)劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,目前該公司逾900名芯片設(shè)計(jì)師在開發(fā)智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)電視芯片。
LG設(shè)計(jì)的芯片可能很快就會用在它的智能手機(jī)上
因缺乏芯片制造設(shè)施,LG會把制造
近日,有報(bào)道稱,LG計(jì)劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,目前該公司逾900名芯片設(shè)計(jì)師在開發(fā)智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)電視芯片。

LG設(shè)計(jì)的芯片可能很快就會用在它的智能手機(jī)上
因缺乏芯片制造設(shè)施,LG會把制造業(yè)務(wù)外包給中國臺灣半導(dǎo)體制造公司,由臺灣廠商采用先進(jìn)的28納米制造工藝制造芯片。報(bào)道稱LG已完成代號為H13芯片的生產(chǎn),該芯片用于網(wǎng)絡(luò)電視。
隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移政策實(shí)施,LG加入蘋果和三星等智能手機(jī)市場先鋒行列,開始自行開發(fā)處理器,不再通過芯片供應(yīng)商購買芯片。(責(zé)編:Anna)





