近日，SEMI發(fā)布最新中國(guó)LED Fab業(yè)更新及制造材料市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示：2012年開(kāi)始，我國(guó)LED 外延芯片廠數(shù)量即進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2014年后，中國(guó)將成長(zhǎng)為全球最大的LED外延及芯片制造基地，然而，與此同時(shí)中國(guó)LED外延芯片廠數(shù)量將步入一個(gè)負(fù)增長(zhǎng)時(shí)代。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，截至到2011年底中國(guó)共有76家外延芯片廠（已排除僅宣稱(chēng)投資計(jì)劃而無(wú)實(shí)際進(jìn)展的項(xiàng)目），從2012年開(kāi)始，中國(guó)LED 外延芯片廠的數(shù)量將逐步減少，預(yù)計(jì)約40%的廠家到2015年會(huì)退出或者被收購(gòu)。

報(bào)告指出，中國(guó)新增MOCVD設(shè)備市場(chǎng)在2011年已經(jīng)達(dá)到一個(gè)頂峰，然后大部分制造商的設(shè)備利用率一直處于較低水平，一些新進(jìn)業(yè)者極端案例中顯示設(shè)備利用率僅為20%.未來(lái)的MOCVD的需求已經(jīng)被嚴(yán)重透支，并且由于一些LED外延芯片廠的退出，會(huì)帶來(lái)二手MOCVD設(shè)備市場(chǎng)，這對(duì)新增MOCVD設(shè)備市場(chǎng)也會(huì)造成一定的壓力。預(yù)計(jì)到2014年以前，新增MOCVD設(shè)備將一直處于一個(gè)較低水平，2012年中國(guó)MOCVD安裝量?jī)H為去年的40%不到。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，盡管設(shè)備市場(chǎng)處于低迷狀態(tài)，但是LED材料例如藍(lán)寶石襯底（含PSS）、MO源、熒光粉等材料仍將保持增長(zhǎng)。由于一些材料新增供應(yīng)過(guò)多，加上設(shè)備利用率波動(dòng)等因素的影響將對(duì)相關(guān)材料價(jià)格仍將處于較大壓力，尤其是藍(lán)寶石襯底價(jià)格由于藍(lán)寶石襯底業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)以及新進(jìn)項(xiàng)目帶來(lái)的供應(yīng)大量增加并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，因此藍(lán)寶石襯底價(jià)格從2011年以來(lái)一路走低，并且2012年一直處于低位徘徊。預(yù)計(jì)到2013年上半年仍將保持低位狀態(tài)。（責(zé)編：Anna）