我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機(jī)。為何如此要關(guān)心？是因?yàn)槠渲胁捎昧嗽S多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。

我并不是一個(gè)游戲玩家，但在任天堂即將推出 Wii U之際，我立即注意到了這個(gè)消息。任天堂預(yù)計(jì) 11月18日在美國(guó)發(fā)售，接下來分別于11月30日和12月8日開始在歐洲和澳洲上市。

通過 Wii U 的詳細(xì)拆解報(bào)告（請(qǐng)點(diǎn)擊這里查看《任天堂Wii U拆解探秘》），我們知道，任天堂采用的是多芯片模塊(MCM)──該模塊在單一基板上整合了了多核心CPU和GPU ，以及內(nèi)建內(nèi)存。這顆 MCM 組件內(nèi)含 IBM 采用45nm制程的 CPU 芯片，以及由瑞薩制造的 AMD GPU 芯片。

在 MCM 中整合來自不同公司的芯片并不是新聞。但對(duì)任天堂的工程團(tuán)隊(duì)來說，他們必須面對(duì)許多挑戰(zhàn)。這顆 MCM 組件必須降低延遲和功耗，而且還必須減小硬件的整體尺寸──這也是任天堂的首要目標(biāo)。

任天堂公司游戲暨硬件設(shè)計(jì)部門總裁 Satoru Iwata 曾在接受網(wǎng)站視頻采訪時(shí)提到 Wii U 在內(nèi)部硬件及設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

瑞薩科技還未證實(shí)該公司是否贏得了任天堂下一代游戲機(jī)的設(shè)計(jì)訂單。但任天堂曾在季度財(cái)務(wù)電話會(huì)議中提到，瑞薩收到了“來自娛樂領(lǐng)域的大宗客制化SoC訂單”。

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這會(huì)是瑞薩唯一的機(jī)會(huì)嗎？

任天堂的成功設(shè)計(jì)，是前NEC電子工程團(tuán)隊(duì)的專業(yè)明證。 NEC電子在與瑞薩科技合并前，曾負(fù)責(zé)為任天堂 GameCube 和 Wii 生產(chǎn) GPU 。

Wii U的設(shè)計(jì)勝利，是瑞薩黯淡業(yè)績(jī)中的少數(shù)亮點(diǎn)之一。歐洲電子產(chǎn)業(yè)正面臨長(zhǎng)期債務(wù)憂慮，而中國(guó)市場(chǎng)則持續(xù)放緩。

截至今年9月30日的瑞薩第二季財(cái)報(bào)已將供應(yīng)給任天堂 Wii U 的 GPU 包含在內(nèi)，與第一季相比，Q2的SoC銷售增長(zhǎng)了20.6%，從344億日?qǐng)A成長(zhǎng)至550億日?qǐng)A。大部分的成長(zhǎng)來自用于任天堂游戲機(jī)的GPU。

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瑞薩電子半導(dǎo)體銷售成績(jī)。
Source:瑞薩電子

在大型訂制項(xiàng)目如SoC帶動(dòng)下，Q2半導(dǎo)體銷售額提高22%

瑞薩表示，該公司期待游戲應(yīng)用的訂制SoC銷售將持續(xù)增加。

當(dāng)然，若 Wii U 成績(jī)不振，則所有的預(yù)測(cè)都是空談。

編譯： Joy Teng