最近一張泄露的Intel路線圖揭示了該公司為便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)的下一代Atom處理器，名為Intel Bay Trail-T，采用22nm工藝。
從路線圖來看，這款Bay Trail-T處理器將于2014年投放市場，并會(huì)采用代號Valley View-T的22nm SoC工藝。有報(bào)道指出，在離下一代Atom處理器面世還有一年多時(shí)間之前，Intel就已經(jīng)開始和OEM合作伙伴洽談相關(guān)的開發(fā)與合作事宜了。
初期成果預(yù)計(jì)會(huì)在明年的CES 2013大會(huì)上展示。和當(dāng)前的Intel Clover Trail平臺(tái)相比，新平臺(tái)在各方面都有較大提升。Bay Trail-T采用先進(jìn)的22nm工藝可在提升性能的同時(shí)降低功耗。而Clover Trail平臺(tái)仍在使用32nm，要知道ARM即將全面殺來的Cortex-A15架構(gòu)都采用了28nm工藝。
Intel表示，相較Clover Trail，新平臺(tái)將有50%~60%的性能提升，但在達(dá)到相同性能的前提下，功耗卻只有前者的一半。該平臺(tái)將推出四核2.1Ghz主頻的處理器產(chǎn)品，支 持DirectX 11，最高支持2560x1600的分辨率，另外還可在1080p下以60FPS的速度進(jìn)行3D視頻錄制。