“第三季度的銷售收入環(huán)比增長16%，這主要因為客戶對我們基帶產(chǎn)品和 Wi-Fi 組合芯片需求的增加。本季度基帶芯片的出貨量繼續(xù)保持快速上升態(tài)勢。由于 GSM 手機市場需求旺盛，從八月份開始每月出貨量超過1000萬顆。我們新發(fā)布的目前在 2G 功能手機市場上集成度最高、成本最低的基帶芯片解決方案 RDA8851 出貨量超過100萬顆。”銳迪科微電子的董事長和首席執(zhí)行官戴保家表示，“我們希望此款產(chǎn)品能幫助 RDA 獲得更多的市場份額。RDA8851 非常適合增長迅速的超低成本 2G 手機市場，尤其是中國以外的新興市場。我們對擴展基帶芯片客戶取得初步成功感到非常高興，并且希望能在第四季度向中國一線品牌及新興市場出貨。”

 

戴先生表示：“我們也在不斷加快進入智能手機市場的步伐，本季度我們的 Wi-Fi 組合芯片每月出貨量超過一百萬顆，并且我們獲得的客戶新項目可以很好的支持未來銷量增長。我們正在加強新產(chǎn)品開發(fā)以擴大對智能手機市場的滲透，比如將于2013年初推出的2.75G Edge 智能手機基帶產(chǎn)品。在確保 3G PA 解決方案成功的同時投入資源研發(fā)下一代多模多頻功率放大器、獨立或集成的 GPS 解決方案、更先進的 3G 基帶芯片產(chǎn)品?！?/DIV>

• 收入為10,930萬美元，上一季度收入為9,440萬美元，2011年第三季度收入為8,390萬美元。收入增加主要來自于基帶產(chǎn)品和智能手機增長帶來 Wi-Fi 組合芯片需求的增加
• 毛利率為31.1％，上一季度為31.0％，2011年第三季度為34.9%。毛利率環(huán)比增長表明 Wi-Fi 組合芯片和基帶芯片出貨量的增長，同比下降主要是因為新增基帶芯片業(yè)務(wù)低于平均毛利率
• 研發(fā)費用為1,600萬美元，上一季度為1250萬美元，2011年第三季度為960萬美元。研發(fā)費用環(huán)比增長主要是因為針對 3G/4G 及智能機市場新產(chǎn)品開發(fā)的流片費增長
• 銷售及管理費用為400萬美元，上一季度為400萬美元，2011年第三季度為390萬美元
• Non-GAAP 凈利潤為1,670萬美元，上一季度為1,520萬美元，2011年第三季度為1,680萬美元

• 現(xiàn)金，現(xiàn)金等價物和短期投資為1.67億美元。2012年6月30日的數(shù)據(jù)為1.59億美元。2012年第三季度，公司的經(jīng)營性現(xiàn)金凈流入為1,080萬美元，上一季度數(shù)據(jù)為2,000萬美元。支付的一次性特別現(xiàn)金紅利5,590萬美元沒有反應(yīng)在第三季度現(xiàn)金余額中，因為支付日為2012年10月18日。
• 應(yīng)收賬款為2,820萬美元，2012年6月30日的數(shù)據(jù)為2,150萬美元，增加部分主要是由于業(yè)務(wù)增長，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從上個季度的22天變成20天。
• 庫存為5,850萬美元。相比2012年6月30日的4,460萬美元增加1,390萬美元，主要是因為中國國慶的備貨以及基帶芯片需求的增長。
• 應(yīng)付賬款為5,580萬美元，2012年6月30日的數(shù)據(jù)為5,400萬美元。