聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子IC制造商機。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，14nmFinFET制程技術將會是聯(lián)電切入未來次世代通訊運算市場的最佳利器。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，由于晶圓從28跨入20nm制程以下的微縮過程中，勢必得使用雙重曝光(DoublePatterning)微影技術才能實現(xiàn)，而此一技術無論是微影機臺或人力研發(fā)等成本都相當高昂，因此造成許多出貨量不大的IC設計商不愿投資大筆資金導入，間接使20nm市場需求無法擴大。
具備低功耗特性的FinFET制程技術，盡管仍無法省去雙重曝光微影技術的成本，但卻能大幅提升單位面積內(nèi)電晶體的整體效能，降低IC設計商因雙重曝光微影技術所帶來的成本沖擊，因此遂成為各家晶圓代工業(yè)者爭相競逐的技術。
孫世偉進一步指出，在IBMFinFET技術授權的基礎下，聯(lián)電將跳過20nm制程，直接跨入14nmFinFET制程技術，藉此為通訊與行動運算領域客戶提供更具效能優(yōu)勢的解決方案。此一新制程目前正于南科研究中心全力研發(fā)中，預計2014年初可完成驗證，并旋即進行試產(chǎn)。
然而，相較于臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)均表示將于2014年初量產(chǎn)16/14nmFinFET，聯(lián)電量產(chǎn)時程顯然稍慢，如何后發(fā)先至遂成為業(yè)界關注焦點。孫世偉強調(diào)，盡管聯(lián)電在此一制程上的研發(fā)起步較晚，但相對FinFET制程所需的機臺制造技術亦較為成熟，且設備價格也較為便宜，再加上與IBM技術交流等助益，未來量產(chǎn)品質(zhì)與時程都將可較競爭對手更符合客戶需求。
另一方面，聯(lián)電28nm產(chǎn)品線則可望于年底量產(chǎn)，并于明年第一季開始貢獻營收。孫世偉補充，首波28nmPorting產(chǎn)品在經(jīng)過幾個月元件及制程參數(shù)調(diào)整后，良率已獲得顯著提升，且公司亦于第三季成功投片(Tapeout)使用28nm后閘極(Gate-last)高介電質(zhì)金屬閘極(HKMG)制程的行動通訊產(chǎn)品，并陸續(xù)與相關客戶密切合作中。
據(jù)悉，目前聯(lián)電晶圓廠產(chǎn)能利用率為84%，其中，40nm先進制程比重持續(xù)提升中，且平均銷售單價較上季攀升，并已刺激營業(yè)收入向上成長，而營收貢獻亦從第二季9%成長至第三季的13%，年底前則可望到達15%。
除標準產(chǎn)品外，聯(lián)電也開始提供適用于觸控晶片領域的解決方案--embeddedFlash特殊制程技術平臺，并已有數(shù)家主流觸控廠商開始采用，而這些特殊制程技術也可望為聯(lián)電營收成長注入全新動能。
此外，對于各大晶圓廠皆預期第四季與明年初營收成長將趨緩，孫世偉表示，現(xiàn)今晶圓代工制造正處在庫存調(diào)整及景氣循環(huán)周期中，聯(lián)電預估此波庫存調(diào)整將持續(xù)至明年初，景氣回溫的脈動將取決于明年總體經(jīng)濟、終端產(chǎn)品市場需求與新產(chǎn)品交替力道強弱;而公司未來將持續(xù)擴大客戶層面，改善產(chǎn)品組合，并進一步提升產(chǎn)能調(diào)配的彈性來降低周期性波動所帶來的沖擊。