風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，明年到我家。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange預(yù)測(cè)，受惠于各項(xiàng)關(guān)鍵零組件如固態(tài)硬盤(pán)、面板與機(jī)殼成本下滑，英特爾處理器開(kāi)發(fā)重心轉(zhuǎn)至優(yōu)化Ultrabook使用情境，2013年Ultrabook市場(chǎng)規(guī)模將突破3,000萬(wàn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)年出貨三倍以上的提升，占整體筆電市場(chǎng)17%。

據(jù)了解，今年Ultrabook表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期。TrendForce將今年Ultrabook出貨量從原本的一千五百萬(wàn)臺(tái)下修至一千一百萬(wàn)臺(tái)左右，僅占整體筆電市場(chǎng)的6.2%。這主要是因?yàn)樘O(píng)果Macbook Air憑借品牌形象、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力和零組件采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，囊括超過(guò)40%的市占率，其他品牌Ultrabook則受限于高昂的零組件成本(如金屬機(jī)殼、薄型面板與固態(tài)硬盤(pán))，導(dǎo)致成本與售價(jià)一直無(wú)法下降。

DRAMeXchange表示，由于許多關(guān)鍵零組件的成本下滑效益將在明年開(kāi)始發(fā)酵，針對(duì)高階Ultrabook市場(chǎng)的機(jī)種成本將出現(xiàn)明顯下滑，采取混合式的儲(chǔ)存裝置的主流Ultrabook機(jī)種還可省下15-20%左右的物料成本，屆時(shí)產(chǎn)品售價(jià)將可趨近于$699甚至$599。

關(guān)于Ultrabook關(guān)鍵零組件下滑詳況，以固態(tài)硬盤(pán)為例，20奈米等級(jí)的固態(tài)硬盤(pán)在歷經(jīng)超過(guò)三個(gè)季度的良率改善后將在明年第一季季底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率也轉(zhuǎn)趨穩(wěn)定，因此明年固態(tài)硬盤(pán)的單位成本也有機(jī)會(huì)較今年下滑25-30%的空間。

另外，英特爾在今年的Ultrabook供貨商大會(huì)上首度推出NGFF(Next Generation Form Factor)標(biāo)準(zhǔn)化固態(tài)硬盤(pán)模塊，將統(tǒng)一現(xiàn)行多種mSATA固態(tài)硬盤(pán)的規(guī)格與尺寸，可降低廠商開(kāi)發(fā)成本與提升Ultrabook開(kāi)發(fā)效率。

DRAMeXchange認(rèn)為，明年常規(guī)筆電的成長(zhǎng)動(dòng)能將很大一部分取決于Ultrabook成長(zhǎng)情況。2013年，在關(guān)鍵零組件與整機(jī)成本結(jié)構(gòu)得到改善后，新款處理器也隨即問(wèn)世，Ultrabook自第二季開(kāi)始后可望先蹲后跳，于明年下半年啟動(dòng)成長(zhǎng)動(dòng)能。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）