風水輪流轉，明年到我家。全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange預測，受惠于各項關鍵零組件如固態(tài)硬盤、面板與機殼成本下滑，英特爾處理器開發(fā)重心轉至優(yōu)化Ultrabook使用情境，2013年Ultrabook市場規(guī)模將突破3,000萬臺，實現年出貨三倍以上的提升，占整體筆電市場17%。

據了解，今年Ultrabook表現遠不如預期。TrendForce將今年Ultrabook出貨量從原本的一千五百萬臺下修至一千一百萬臺左右，僅占整體筆電市場的6.2%。這主要是因為蘋果Macbook Air憑借品牌形象、產品設計能力和零組件采購優(yōu)勢，囊括超過40%的市占率，其他品牌Ultrabook則受限于高昂的零組件成本(如金屬機殼、薄型面板與固態(tài)硬盤)，導致成本與售價一直無法下降。

DRAMeXchange表示，由于許多關鍵零組件的成本下滑效益將在明年開始發(fā)酵，針對高階Ultrabook市場的機種成本將出現明顯下滑，采取混合式的儲存裝置的主流Ultrabook機種還可省下15-20%左右的物料成本，屆時產品售價將可趨近于$699甚至$599。

關于Ultrabook關鍵零組件下滑詳況，以固態(tài)硬盤為例，20奈米等級的固態(tài)硬盤在歷經超過三個季度的良率改善后將在明年第一季季底開始進入量產階段，良率也轉趨穩(wěn)定，因此明年固態(tài)硬盤的單位成本也有機會較今年下滑25-30%的空間。

另外，英特爾在今年的Ultrabook供貨商大會上首度推出NGFF(Next Generation Form Factor)標準化固態(tài)硬盤模塊，將統(tǒng)一現行多種mSATA固態(tài)硬盤的規(guī)格與尺寸，可降低廠商開發(fā)成本與提升Ultrabook開發(fā)效率。

DRAMeXchange認為，明年常規(guī)筆電的成長動能將很大一部分取決于Ultrabook成長情況。2013年，在關鍵零組件與整機成本結構得到改善后，新款處理器也隨即問世，Ultrabook自第二季開始后可望先蹲后跳，于明年下半年啟動成長動能。（責編：陶圓秀）