封測大廠日月光財務長董宏思表示，受累于28納米供應情況不如預期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預期的低標，展望后市，第4季在28納米供應情況恢復順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出貨量逐季提高的趨勢。

董宏思表示，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅符合于原先預估4~6%的區(qū)間的低標，主要是因為28納米的訂單進度不如預期，導致該季最終封裝與材料出貨量表現(xiàn)差強人意。

展望第4季，董宏思表示，受惠于高端智能型手機、以及IDM客戶訂單回流，加上28納米供應情況恢復順暢，本季封測材料事業(yè)群出貨量估再增3~5%，呈現(xiàn)今年出貨量逐季提高的格局。

董宏思表示，第3季因應第4季與明年需求，該季資本支出達3.74億，第4季資本支出將調(diào)降至1億美元上下，主要針對覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊(B晶圓封裝，今年全年資本支出估逾9億美元，超越原先全年度8億美元的預期。

產(chǎn)能利用率方面，董宏思指出，預期第4季28納米產(chǎn)能供應恢復順暢，先進制程產(chǎn)能利用率將向上攀升到滿載，且打線的利用率也將維持第3季滿載產(chǎn)能，測試的產(chǎn)能利用率則可到8成。

針對本季毛利率表現(xiàn)，日月光估計，金價每盎司上升50美元，對日月光封測材料毛利率的影響性是25~30個基點；匯兌方面，臺幣每升值0.5元，對毛利率影響也是25基點。估計在金價于1749元每盎司，以及臺幣兌美元匯率29.3元情況下，第4季封裝測試與材料的毛利率將于第3季22.8%持平。