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[導(dǎo)讀]美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,


美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。
德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預(yù)示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇,適者生存”不只是生物進化的法則,也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智能移動終端市場中,德州儀器設(shè)計的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場份額,但隨著競爭加劇,市場對TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。
Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示,高通占據(jù)了48%的營收市場份額,排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。
德州儀器市場份額逐步減少,與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片,但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片,而目前很多的移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商。
“德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場,如果只做應(yīng)用處理器,也就失去了協(xié)同效應(yīng)。” 手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技,“應(yīng)用處理器市場競爭太過激烈,德州儀器將很難保持較高的毛利率,也不利于公司整體的財務(wù)表現(xiàn)。”
根據(jù)德州儀器的財報顯示,在過去10個季度中,德州儀器包括智能手機芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢,今年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運營虧損。
王艷輝認為,德州儀器放棄應(yīng)用芯片市場轉(zhuǎn)向利潤率更高的嵌入式芯片市場,財報可能更亮麗,也更容易獲得華爾街的認可。
IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出,德州儀器的退出頗為無奈。“德州儀器往高端智能手機芯片市場發(fā)展,很難與高通、三星等展開競爭;而如果往低端市場發(fā)展,實際上又競爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”
亞馬遜接盤,靠不靠譜?
隨著德州儀器宣布退出移動芯片市場,有關(guān)其出售該部分業(yè)務(wù)的消息也逐漸升溫。據(jù)以色列財經(jīng)報紙Calcalist周一報道,亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機芯片業(yè)務(wù)部門展開談判,計劃對后者進行收購,從而進入智能手機芯片領(lǐng)域。
亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認為,通過收購可能使亞馬遜更好地進行軟硬件垂直整合。科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志對這種觀點表示認可:“亞馬遜如果收購,其實并不奇怪。”
朱繼志表示,“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢,現(xiàn)在各家公司軟件平臺基本一致,如果要體現(xiàn)出差異化,只能在硬件上尋求突破,而芯片便是其中的核心部分。”他說,在軟件方面,亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達成深度合作,現(xiàn)在它需要搭建一個自己的硬件平臺。
華登國際投資總監(jiān)蘇仁宏則認為亞馬遜不會進行收購。他在微博上寫道:“有朋友問,如何看亞馬遜收購德州儀器移動芯片業(yè)務(wù)傳聞? 答:你相信賣牛奶的超市,要去種草嗎?”他認為,亞馬遜沒有做大手機業(yè)務(wù)之前,收購手機芯片業(yè)務(wù),只會是個沉重的負擔(dān)。
手機芯片市場加速洗牌
一直以來芯片都是一個需要高投資的領(lǐng)域,尤其在競爭激烈的智能手機芯片市場,技術(shù)變化很快,更需要廠商進行長期、持續(xù)的投資。
目前主流智能手機芯片以單一制式為主,如WCDMA、CDMA、LTE等,但未來進入4G時代之后,手機基帶芯片全模全制式可能會成為趨勢。實際上,高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行相關(guān)研發(fā)。
瑞芯微電子首席市場官陳峰表示,基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對區(qū)域市場進行研發(fā),這可以共享研發(fā)成本。他認為,這種芯片未來將主要用在高端手機芯片領(lǐng)域,在中低端的手機芯片領(lǐng)域可能還是以單一制式的芯片為主。
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