【摘要】今年臺灣通訊晶片和零組件外銷產(chǎn)值可止跌回升，整體外銷產(chǎn)值可較去年成長1成，一般零組件外銷產(chǎn)值可較去年成長9%，關(guān)鍵晶片外銷產(chǎn)值可望年成長10%。

臺灣資策會MIC表示，今年臺灣通訊晶片和零組件外銷產(chǎn)值可止跌回升，年底前部分低階智慧型手機(jī)大廠將漸釋出設(shè)計(jì)制造訂單，通訊晶片和零組件整體外銷產(chǎn)值可較去年成長1成。
從一般零組件產(chǎn)品來看，包括行動(dòng)電話機(jī)殼、網(wǎng)路線、GPS相關(guān)零組件和模組今年表現(xiàn)較佳，功率放大器和天線表現(xiàn)相對較弱；今年一般零組件外銷產(chǎn)值可較去年成長9%。
在通訊關(guān)鍵零組件方面，手機(jī)基頻和射頻元件今年表現(xiàn)不錯(cuò)，今年通訊關(guān)鍵晶片外銷產(chǎn)值可望年成長10%；關(guān)鍵在于聯(lián)發(fā)科，預(yù)估今年聯(lián)發(fā)科在智慧型手機(jī)的出貨量可超過1億顆，上看1.2億顆。
MIC表示，今年年底，臺灣通訊產(chǎn)業(yè)利潤占全球通訊產(chǎn)業(yè)利潤的比例將提升至17%，而2010年這一比例僅為15%
MIC提醒，在低階智慧型手機(jī)領(lǐng)域，諾基亞(Nokia)、樂金(LG)和索尼(Sony)等大廠，有望在年底開始逐步釋出委外設(shè)計(jì)制造訂單，但實(shí)際成果要到2013年才會顯現(xiàn)，臺系ODM廠商可掌握相關(guān)契機(jī)。（責(zé)編：陶圓秀）