semi預(yù)測(cè)2013為全球半導(dǎo)體業(yè)又一個(gè)高增長年
[導(dǎo)讀]業(yè)界人士認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備周期性規(guī)律,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年增長32%,2011年、2012年增長均僅約1%,那么2013年將會(huì)是又一個(gè)高增長年。這個(gè)判斷是否科學(xué)、是否可信?2012年現(xiàn)狀近期部分市場(chǎng)分析公司又下調(diào)今年的預(yù)測(cè)
業(yè)界人士認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備周期性規(guī)律,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年增長32%,2011年、2012年增長均僅約1%,那么2013年將會(huì)是又一個(gè)高增長年。這個(gè)判斷是否科學(xué)、是否可信?
2012年現(xiàn)狀
近期部分市場(chǎng)分析公司又下調(diào)今年的預(yù)測(cè),主要理由有兩個(gè):一是由于上半年全球PC出貨量增速放緩,2012年全球PC市場(chǎng)增長率預(yù)計(jì)僅為0.9%。二是全球宏觀經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)弱繼續(xù)拖累半導(dǎo)體業(yè)的增長。
7月Intel調(diào)低了2012年的銷售額,僅增長3%~5%,之前曾預(yù)測(cè)下半年增長強(qiáng)勁;臺(tái)積電的季度增長率才為1%~2%;STMicron宣布2012年投資將下調(diào)25%。
另外,5月日本Renesas準(zhǔn)備采用fab lite策略重組,到8月策略轉(zhuǎn)變?yōu)殚_始削減芯片制造廠,計(jì)劃在3年內(nèi)將現(xiàn)有9個(gè)前工序廠減少至7個(gè),并杷9個(gè)后端生產(chǎn)線整并成2個(gè)。2012年,多家大公司包括Siltronic AG,Nokia,Cisco,On Semi.Google’s Motorola Mobility and Rambus開始裁員,影響消費(fèi)者信心指數(shù)。
2013年預(yù)期
SEMI根據(jù)全球約200家fab(包括分立器件與LED fab)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)2013年半導(dǎo)體前道設(shè)備的銷售額可能又是一個(gè)黃金年,達(dá)到創(chuàng)記錄,增長率約17%,可達(dá)430億美元。
主要理由是從fab設(shè)備的銷售額看,2007年及2011年曾是黃金年,雖然2012年有些下降,但仍是從2008年以來第三個(gè)高值。
SEMI認(rèn)為,推動(dòng)2012年半導(dǎo)體設(shè)備增長的關(guān)鍵因素是全球代工,包括TSMC,Globalfoundries及UMC,三家的投資超過100億美元,并預(yù)測(cè)在2013年仍有近100億美元的投資。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額依產(chǎn)品類別計(jì),DRAM塊可能在ASP持續(xù)下降壓力下不會(huì)太好,2009年Qimonda退出,2011年臺(tái)灣的力晶也退出DRAM制造,而另一家ProMOS在ASP下降壓力下處境也十分困難??傮w上,目前DRAM產(chǎn)業(yè)的投資僅用來開發(fā)新的技術(shù)及升級(jí)現(xiàn)有的fab。在2012年初Elpida破產(chǎn)之后,DRAM的投資已經(jīng)下降到低水平,并預(yù)測(cè)2013年也不會(huì)有大的改變。
2012年閃存投資也開始減緩。如在2012年初Sandisk宣布它的fab 5暫時(shí)停止擴(kuò)充產(chǎn)能,到7月底Toshiba也宣布削減NAND的產(chǎn)出30%。然而,SEMI的數(shù)據(jù)顯示,閃存會(huì)在2013年再次躍起,包括三星的line 16,SK Hynix,F(xiàn)lash Alliance及Micron。非常奇怪為什么其中沒有三星西安?難道是SEMI的疏忽?
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長的根本動(dòng)力是終端電子產(chǎn)品的出貨量及芯片的平均售價(jià)。顯然隨著電子產(chǎn)品的智能化加劇,其中半導(dǎo)體的含量呈增加趨勢(shì),目前約占電子產(chǎn)品價(jià)值的25%。目前智能手機(jī)、平板及PC仍是三大主力,可能占到全球半導(dǎo)體消費(fèi)量的一半。
但是,半導(dǎo)體自身增長的動(dòng)力已明顯趨緩,受到產(chǎn)品的平均價(jià)格下降以及客戶的購買力下降等限制,導(dǎo)致未來可能受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響會(huì)更加明顯。所以2013年究竟如何?尚有待觀察。
2012年現(xiàn)狀
近期部分市場(chǎng)分析公司又下調(diào)今年的預(yù)測(cè),主要理由有兩個(gè):一是由于上半年全球PC出貨量增速放緩,2012年全球PC市場(chǎng)增長率預(yù)計(jì)僅為0.9%。二是全球宏觀經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)弱繼續(xù)拖累半導(dǎo)體業(yè)的增長。
7月Intel調(diào)低了2012年的銷售額,僅增長3%~5%,之前曾預(yù)測(cè)下半年增長強(qiáng)勁;臺(tái)積電的季度增長率才為1%~2%;STMicron宣布2012年投資將下調(diào)25%。
另外,5月日本Renesas準(zhǔn)備采用fab lite策略重組,到8月策略轉(zhuǎn)變?yōu)殚_始削減芯片制造廠,計(jì)劃在3年內(nèi)將現(xiàn)有9個(gè)前工序廠減少至7個(gè),并杷9個(gè)后端生產(chǎn)線整并成2個(gè)。2012年,多家大公司包括Siltronic AG,Nokia,Cisco,On Semi.Google’s Motorola Mobility and Rambus開始裁員,影響消費(fèi)者信心指數(shù)。
2013年預(yù)期
SEMI根據(jù)全球約200家fab(包括分立器件與LED fab)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)2013年半導(dǎo)體前道設(shè)備的銷售額可能又是一個(gè)黃金年,達(dá)到創(chuàng)記錄,增長率約17%,可達(dá)430億美元。
主要理由是從fab設(shè)備的銷售額看,2007年及2011年曾是黃金年,雖然2012年有些下降,但仍是從2008年以來第三個(gè)高值。
SEMI認(rèn)為,推動(dòng)2012年半導(dǎo)體設(shè)備增長的關(guān)鍵因素是全球代工,包括TSMC,Globalfoundries及UMC,三家的投資超過100億美元,并預(yù)測(cè)在2013年仍有近100億美元的投資。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額依產(chǎn)品類別計(jì),DRAM塊可能在ASP持續(xù)下降壓力下不會(huì)太好,2009年Qimonda退出,2011年臺(tái)灣的力晶也退出DRAM制造,而另一家ProMOS在ASP下降壓力下處境也十分困難??傮w上,目前DRAM產(chǎn)業(yè)的投資僅用來開發(fā)新的技術(shù)及升級(jí)現(xiàn)有的fab。在2012年初Elpida破產(chǎn)之后,DRAM的投資已經(jīng)下降到低水平,并預(yù)測(cè)2013年也不會(huì)有大的改變。
2012年閃存投資也開始減緩。如在2012年初Sandisk宣布它的fab 5暫時(shí)停止擴(kuò)充產(chǎn)能,到7月底Toshiba也宣布削減NAND的產(chǎn)出30%。然而,SEMI的數(shù)據(jù)顯示,閃存會(huì)在2013年再次躍起,包括三星的line 16,SK Hynix,F(xiàn)lash Alliance及Micron。非常奇怪為什么其中沒有三星西安?難道是SEMI的疏忽?
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長的根本動(dòng)力是終端電子產(chǎn)品的出貨量及芯片的平均售價(jià)。顯然隨著電子產(chǎn)品的智能化加劇,其中半導(dǎo)體的含量呈增加趨勢(shì),目前約占電子產(chǎn)品價(jià)值的25%。目前智能手機(jī)、平板及PC仍是三大主力,可能占到全球半導(dǎo)體消費(fèi)量的一半。
但是,半導(dǎo)體自身增長的動(dòng)力已明顯趨緩,受到產(chǎn)品的平均價(jià)格下降以及客戶的購買力下降等限制,導(dǎo)致未來可能受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響會(huì)更加明顯。所以2013年究竟如何?尚有待觀察。





