CEVA再創(chuàng)新里程碑出貨超過40億片CEVA助力的芯片
[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。
這些重要里程
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。
這些重要里程碑包括：
市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務(wù)主管Stuart Robinson稱：“根據(jù)我們的分析，目前CEVA DSP內(nèi)核助力的LTE基帶產(chǎn)品的出貨量達到數(shù)百萬個，僅次于高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出基于CEVA技術(shù)的新型LTE智能電話，預(yù)計CEVA助力產(chǎn)品的出貨速度將會進一步加快。”
市場研究機構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA取得出貨40億片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場占據(jù)領(lǐng)先的市場份額，也表明了CEVA專注服務(wù)于客戶基群。最近幾年，CEVA重新定義了經(jīng)典的DSP架構(gòu)，推出專用DSP，比如實現(xiàn)基于軟件調(diào)制解調(diào)器的CEVA-XC內(nèi)核，以及一個用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平臺，功率和芯片尺寸指標(biāo)不遜于固定功能調(diào)制解調(diào)器設(shè)計。在進入無線通信新時代之際，這一全新的DSP技術(shù)時代結(jié)合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，使得CEVA擁有有利條件，進一步擴大DSP IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA助力芯片產(chǎn)品能夠取得出貨量達到40億片的重要里程碑，是DSP行業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)發(fā)生改變的成果。現(xiàn)在DSP供應(yīng)商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉(zhuǎn)為采用CEVA DSP的方向發(fā)展。進入DSP架構(gòu)開發(fā)領(lǐng)域并獲得市場接受的障礙是很多的，對于需要更強大DSP功能的下一代產(chǎn)品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和芯片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產(chǎn)品包括基帶DSP內(nèi)核(CEVA-XC)、音頻/語音DSP內(nèi)核(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP內(nèi)核(CEVA-MM3000)等相比。”
據(jù)市場研究機構(gòu)The Linley Group最近發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2011年CEVA繼續(xù)在DSP IP出貨市場占據(jù)主導(dǎo)地位，CEVA助力DSP芯片的出貨量超過任何其它DSP IP授權(quán)廠商三倍以上。
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