目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌，老牌勁旅與后起之秀都在以你中有我、我中有你的心態(tài)面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)?？焖籴绕鸬膩喼薨雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面對(duì)未來(lái)的全球市場(chǎng)競(jìng)逐的考驗(yàn)將更加嚴(yán)峻。全球半導(dǎo)體廠商除了繼續(xù)提升自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與技術(shù)能力外，還應(yīng)積極尋求互補(bǔ)合作機(jī)制，強(qiáng)化上下游整合，以實(shí)現(xiàn)1+1>2的資源整合效益，爭(zhēng)得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)、特別是中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的商機(jī)。

       鑒于此，2012年的專(zhuān)為電子、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖群體量身打造的年度經(jīng)典會(huì)議 ITPC 特別邀請(qǐng)到半導(dǎo)體代工業(yè)者Global Foundries、工藝先導(dǎo)IBM、CPU大佬Intel、存儲(chǔ)產(chǎn)品有力競(jìng)爭(zhēng)者M(jìn)icron、全球頂級(jí)通信芯片設(shè)計(jì)公司Qualcomm和IDM的代表Toshiba 等國(guó)際大廠到場(chǎng)聚焦技術(shù)開(kāi)發(fā)、策略布局與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)等議題，通過(guò)舉辦高峰會(huì)談等形式，針對(duì)動(dòng)蕩時(shí)代下的半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn) (包括450mm晶圓開(kāi)發(fā))等議題進(jìn)行探討。

       據(jù)了解，各討論議題均有世界頂級(jí)公司參與其中。策略合作與關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)（PARTNERS IN PRODUCTIVITY）議題，由ASML、ATMI和Intel參與討論；產(chǎn)業(yè)策略整合（PARTNERS IN PROFIT），則會(huì)由Amkor、 ASE Group、 GLOBALFOUNDRIES、IMEC、Lam Research、PHL Advisors、SanDisk、SK hynix Semiconductor熱議；新市場(chǎng)應(yīng)用與技術(shù)（PARTNERS IN POTENTIAL），CNSE、IBM、Intel、KLA-Tencor、Tokyo Electron擔(dān)綱；而公共政策與政府關(guān)系（PARTNERS IN POLICY），有中科院（China Academy of Sciences）、SIA、新加坡經(jīng)發(fā)局、Samsung 、臺(tái)灣清華大學(xué)（ Tsinghua University）等。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）