北京時(shí)間10月2日消息，手機(jī)供應(yīng)鏈制造商消息稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機(jī)芯片解決方案市場競爭性日益增強(qiáng)，內(nèi)地IC設(shè)計(jì)商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強(qiáng)競爭力。

高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，其中高通的芯片解決方案可支持CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE網(wǎng)絡(luò)，而聯(lián)發(fā)科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。相比之下，大部分內(nèi)地設(shè)計(jì)商的芯片解決方案只支持EDGE和TD-SCDMA，不支持WCDMA和CDMA2000。

消息稱，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)灣晨星半導(dǎo)體的合并預(yù)計(jì)將促使內(nèi)地手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商效仿這一思路。TD-SCDMA/EDGE芯片設(shè)計(jì)商展訊通信和Wi-Fi/Bluetooth/FM以及GSM/GPRS芯片設(shè)計(jì)商銳迪科微電子據(jù)稱正尋求合并整合各自技術(shù)優(yōu)勢。聯(lián)芯科技和創(chuàng)毅視訊科技也被視為并購目標(biāo)。

此外，包括英特爾、Nvidia、博通在內(nèi)的國際芯片廠商可能也會(huì)收購中國內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)商以進(jìn)軍TD-SCDMA芯片解決方案市場，與中國手機(jī)廠商合作。