報(bào)系資料照外電傳出，微軟與手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)及華為共同開(kāi)發(fā)搭載WP8新Surface手機(jī)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科上午澄清表示，此訊息并非事實(shí)，公司未針對(duì)微軟新手機(jī)操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，目前主要仍以支持Android為主。
微軟計(jì)畫推自有品牌平板計(jì)算機(jī)Surface產(chǎn)品后，市場(chǎng)傳，微軟規(guī)劃明年推出自有品牌智能手機(jī)，由和碩代工，外電并傳出，微軟2010年中宣布KIN系列智能手機(jī)開(kāi)發(fā)后，該團(tuán)隊(duì)已與WP7整合，微軟新規(guī)劃智能手機(jī)可能為低價(jià)智能機(jī)，由聯(lián)發(fā)科及華為共同開(kāi)發(fā)。
聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，外電報(bào)導(dǎo)非事實(shí)，公司目前手機(jī)芯片主要支持Android操作系統(tǒng)，尚未進(jìn)行開(kāi)發(fā)支持微軟WP8操作系統(tǒng)產(chǎn)品。不過(guò)聯(lián)發(fā)科2年前亦曾與微軟共同宣布策略合作，搶進(jìn)智能手機(jī)平臺(tái)當(dāng)時(shí)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要搭載WP6。
聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)展望亮麗，第三季在智能手機(jī)芯片需求暢旺帶動(dòng)下，季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣294.7億元，季增達(dá)25.72%，超越財(cái)測(cè)，法人看好，聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片出貨量可望突破1億套大關(guān)。
另外，聯(lián)發(fā)科逐漸站穩(wěn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)表報(bào)告，聯(lián)發(fā)科今年上半年受惠中低階智能手機(jī)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，在全球智能型手機(jī)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市占排名上升至第三名。
根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，上半年全球智能機(jī)應(yīng)用處理器銷售額年增61%至55億美元;高通 (Qualcomm)在LTE Snapdragon處理器需求帶動(dòng)下，出貨、銷售量均居龍頭地位，銷售額市占率達(dá)48%，第二名與第四名則分別是三星電子與博通。