國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布，2012年8月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來新低，為連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個月低于1。

SEMI表示，8月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.206億美元，較7月下修值12.346億美元減少9.2%、較2011年同期的11.6億美元下滑3.6% 。

8月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.355億美元，較7月下修值14.428億美元下滑7.4%、且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。

8月北美晶片設備BB值降至0.84，意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值84美元的新訂單。SEMI指出，今年半導體設備銷售額預估將呈現(xiàn)微幅下滑。

半導體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)9月上旬時以全球景氣不佳為由，宣布下修第3季營收預估值。在半導體大廠明年投資方面，傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會將明(2013年)年資本支出預算砍半，降至65億美元。但臺積電為了持續(xù)布局20奈米，傳臺積電明年資本支出逾百億美元、續(xù)創(chuàng)新高。