臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。

蘋果iPhone5推出，采自行設計的A6處理器，近期市場盛傳，蘋果已朝下一世代前進，開發(fā)4核心的A7處理器。

后年上半年進入量產(chǎn)

花旗環(huán)球證券指出，臺積電未來1~2年內(nèi)可望獨吞蘋果A7處理器訂單?；ㄆ飙h(huán)球證券半導體分析師徐振志指出，蘋果去年底將4核心處理器交由臺積電試產(chǎn)，采28奈米制程，未來將提升到20奈米。臺積電因為技術(shù)領先優(yōu)勢，沒有競爭對手可以匹敵，預估未來1~2年內(nèi)有機會「獨吞」A7代工訂單。

不過，A7處理器因為耗電需求較大，應該只會搭配在iPad、iTV或是MacBook等產(chǎn)品，而非iPhone。同時考量臺積電產(chǎn)能不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由三星（SAMSUNG）負責。

野村證券半導體分析師廖光河表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極鎖定A7訂單，明年第1季會先完成20奈米的IP（IntellectualProperty，矽智財）開發(fā)工作并且試產(chǎn)，順利的話，后年上半年將會進入量產(chǎn)階段。

應用于iPad或MacBook

花旗環(huán)球證券亞太下游硬體分析師張凱偉表示，A7將是64位元設計，隨著蘋果大量采用自家產(chǎn)品，每臺MacBook的處理器成本會從現(xiàn)在的100~150美元，大幅降低到35~40美元，如此一來，MacBookAir明年底售價應可降到800美元以下。

至于智慧型手機晶片，現(xiàn)在多采28或32奈米制程，明年良率會倍增到75%，吸引更多手機大廠采用。德意志證券預估，明年約有75~100%智慧型手機搭配28或32奈米制程的晶片，整體半導體產(chǎn)業(yè)又向前跨一步。