整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產(chǎn)的商業(yè)模式日漸成熟，但由于制程特殊及智慧財產(chǎn)(IP)等因素考量，諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM，目前為微機電系統(tǒng)( MEMS)市場的主導者，并占據(jù)八成以上市場產(chǎn)值，在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。

意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，隨著MEMS感測器普及率日益攀升，原始設備制造商(OEM)為突顯其產(chǎn)品差異化，勢必采用低功耗、高效能，抑或可實現(xiàn)特殊感測應用的零組件，因此高度客制化的MEMS才能滿足客戶需求，而致力于MEMS制程標準化的晶圓代工廠雖可降低無晶圓廠(Fabless )MEMS元件業(yè)者切入市場的門檻，但卻難以創(chuàng)造出新穎產(chǎn)品。

Vigna進一步指出，開發(fā)MEMS元件需要豐富的經(jīng)驗以及獨特制程技術，才能創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品優(yōu)勢;且與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)相比，MEMS元件從設計、試產(chǎn)到量產(chǎn)等階段所耗的時程相當長，若再經(jīng)由代工廠的生產(chǎn)流程，恐將失去即時面市的最佳時機。然而，無晶圓廠若想加速產(chǎn)品上市時程而采用標準化制程，則容易流于價格紅海戰(zhàn)，且產(chǎn)品獨特性亦難以彰顯。

根據(jù)市場研究機構Yole Développement最新統(tǒng)計報告指出，2011年MEMS制造的產(chǎn)值有八成來自IDM廠，其余兩成則是由包括臺積電、聯(lián)電、亞太優(yōu)勢等代工業(yè)者所貢獻。值得注意的是，意法半導體以2.45億美元的營收表現(xiàn)，位居全球MEMS制造商首位，且大幅領先其他MEMS競爭對手，同時也是IDM營運模式中，營收表現(xiàn)最亮眼的業(yè)者。

另一方面，由于IDM從產(chǎn)品設計到量產(chǎn)等階段皆一手包辦，因此對于元件的掌握度以及IP保護的能力亦較佳。Vigna補充，尤其是生產(chǎn)力方面，更可藉由調(diào)整自身產(chǎn)線靈活應對市場變化劇烈的挑戰(zhàn);反觀，無晶圓廠則得透過與代工廠協(xié)調(diào)產(chǎn)能，無論是擴產(chǎn)或減產(chǎn)都得處處受到代工廠掣肘，其風險性亦相對較高。

盡管IDM至今仍主導MEMS產(chǎn)業(yè)走向，但亞太優(yōu)勢業(yè)務行銷處副處長邱振維認為，代工模式不僅可讓無晶圓廠業(yè)者節(jié)省興建晶圓廠的巨額成本，以投資更多人力專注于產(chǎn)品設計，更可加速MEMS創(chuàng)意應用的發(fā)展，因此，未來MEMS代工廠仍有其市場機會。