2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。

臺積電表示，世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒，全球450mm聯(lián)盟希望在2015年~2016年間建立18寸晶圓的測試生產(chǎn)線，可望陸續(xù)開始生產(chǎn)品質(zhì)較好的生產(chǎn)晶圓。按照臺積電規(guī)劃，2018年開始以10奈米量產(chǎn)18寸晶圓，屆時適用的微影技術(shù)是否夠成熟是最大問題，此外，屆時更高昂的設(shè)備成本，能否讓18寸晶圓合乎晶圓面積增加的經(jīng)濟效益，也值得思考。

臺積電指出，臺積電內(nèi)部目標是希望與12寸晶圓相比，18寸晶圓的設(shè)備綜合效率（Overall Equipment Efficiency），至2018年可以提升至12寸晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而設(shè)備價格則可以壓低至小于12寸晶圓的1.4倍。半導(dǎo)體同業(yè)于今年3月成立了全球450mm聯(lián)盟，正是因為降低18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備所需的成本，關(guān)鍵點就是設(shè)備商要和晶圓廠密切合作。 （責(zé)編：陶圓秀）